致力于电源与LED驱动设计的集成电路设计企业长运通光电技术有限公司，近日正式发布最佳经济型DC-LED驱动器-CYT34065。DC-LED驱动技术路线分析：LED驱动电路控制LED（发光二极管）点亮

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出一款新型耐高温、表面贴装的环绕式厚膜片式电阻---CHPHT。对于钻井应用，CHPHT是业内首款具有-55℃～+230℃的工作温度和

杭州士兰微电子近期推出了应用于LED日光灯的高功率因数反激式PWM控制器——SD7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于LED日光灯等LED照明产品中。S

日前，罗德与施瓦茨(ROHDE&SCHWARZ;R&S)正式面向中国市场推出第四代信号和频谱分析仪R&SFSW，其频率范围覆盖为2Hz~8GHz、13GHz和26.5GHz。在

现在视频高清卡的虽然能达到1080P的高清，但只能支持1080P/30P的。在高码流就很难支持了，对于这样的问题，天创恒达在视频高清这块不断创新，再一次推出1080P/60P高清采集卡TC-739，更

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现

对外型小巧、多引脚FPC毗连器的需要在增长，以逢迎更小更薄装备的成长趋向，那些采纳扭转后锁机制的毗连器耐打击特征好，更得当挪动装备的使用。欧姆龙为了同时满意这些分歧需要，是以开辟了最新的XF3EFPC

安捷伦科技公司日前宣布推出U8030系列直流电源，它是同类产品中唯一具备前面板编程能力的三路输出电源。在台式或工业环境中，前面板模拟编程功能可让用户无需具备深厚编程知识即可自行设置与控制关键输出参数，

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款具有多种集成型工业通信协议的ARM?Cortex?-A8系统解决方案，为希望简化并加速工业自动化设计的开发人员带来极大优势。上月发布的Sitara?AM335xA

AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近正式全面推出ADIS16136战术级iSensor?数字MEMS陀螺仪其典型零偏稳定度为3.5°/小时，采用

莱迪思半导体今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用pMEMS谐振器与生俱来的高

2011年11月30日，全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出THS3000系列手持示波器，为需要在现场和实验室环境中调试、安装和维修复杂电子系统的工程师和技术人员，提供了全新水平的测量

2011年12月1日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，今天推出具有优异效率和功率密度的最新10A集成式FET同步降压稳压器---ISL95210。ISL9521

AvagoTechnologies今日宣布其28Gbps串行器/解串器(SerDes)核心产品符合通用电气接口(CEI)标准，可用于28GVSR接口。由于可达到CEI-28G-VSR标准，使该款高带宽

Altera公司今天宣布，开始发售其28-nmArria?VFPGA。ArriaV器件是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。利用该系列的创新特性，在无线、广播等市

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出两款新的集成收发器器件，用于汽车及工业应用中的本地互连网络(LIN)及控制器区域网络(CAN)设计。NCV7425LIN+低压降(LDO)收

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom)的设

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-

日前，应用材料公司推出全新的AppliedProducerOnyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳