美国英伟达（NVIDIA）发布了用于平板终端及智能手机等便携终端的微处理器“Tegra3”（开发代码为“Kal-El”）（英文发布资料）。这是可使4个CPU内核同时工作的处理器，英伟达称之为“PC级C

杭州士兰微电子公司在绿色LED照明领域继续推出新品——带可控硅调光及PFC的原边控制模式LED驱动控制SD6857/8系列芯片。该系列产品采用PFM调制技术，提供精确的恒流（CC）控制环路，具有非常高

高集成度白光LED背光控制器最大限度减少连接线和元器件数量，优化制造成本、上市时间和能效中国，2011年11月11日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelect

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）BCM55524。BCM55524单芯

Vishay宣布推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以扩充用于低电压DC/DC转换器应用的PowerPAIR?家族双芯片不对称功率MOSFET。新器件扩大了该系列产品的电压和封装占

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体发布业界集成度最高的有线互动高清录像（PVR）机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认

2011年11月11日，德州仪器(TI)宣布推出业界领先的CodeComposerStudio?集成型开发环境(IDE)升级版CodeComposerStudioIDEv5。CodeComposerS

2011年11月11日，ARM公司近日发布了ARM?Mali?-T658图形处理单元（GPU），该产品是基于Midgard架构的GPU家族的最新成员，专门针对高性能产品，例如超级手机、平板电脑和智能手

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc）与操作系统和嵌入式虚拟化技术领先供应商SYSGO今天共同宣布，两家公司已携手合

2011年11月11日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出单片双通道4A电源通路(PowerPath?)理想二极管LTC4415，该器件为减少热量、压降和占用的

据国外媒体报道，芯片厂商英伟达（Nvidia）推出了新的Tegra3移动处理器。这种四核处理器比以前的产品速度快三倍。华硕EeePadTransformerPrime平板电脑是第一个支持这种处理器的产

ARM今天展示了其新的图形核心新产品Mali-T658，这是一款基于Cortex-A15和Cortex-A7方案共同打造的产物，它带来了明显的绘图性能提升，并支持OpenGLES,OpenCL,Ope

罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的世界最小※的贴片电阻03015尺寸（0.3mm×0.15mm）产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2mm）产品相比

Phone的内置照相机应用并不支持定时拍摄功能，所以在Siri支持照相命令之前，要想远程控制iPhone照相还是比较困难的。现在贝尔金出品的这款蓝牙外设将能解决该问题，你可以使用这款蓝牙远程控制器在控

在移动应用蓬勃发展势头的推动下，美国无线运营商巨头AT&T鼓励开发人员编写更多方案，以保持电信市场的巨头位置,同时吸引更多潜在客户。在此开发计划下，新汉的VTC6110车载计算机很荣幸地被AT

半导体激光器专家德国DILAS进一步推出了拥有尖端技术的T-bar系列高亮度光纤耦合模块。该模块最大功率可达200W，波长976nm，采用芯径200μm，数值孔径0.22的光纤。这种定制的迷你T-Ba

目前，市场上对于紧凑型的温度传感器要适用于恶劣环境的需求越来越多，为了满足这些需求，TURCK研发了TTM系列小型温度测量传感器。该系列产品的外形与TURCK标准的温度探头十分相近，特别适合于安装空间

安森美半导体与其全球代理商艾睿电子推出用于宽广范围图像传感器应用的新参考设计。这些参考设计采用安森美半导体的VITA图像传感器系列构建，基于Altera的CycloneIII及CycloneIV现场可

2011年11月10日，VishayIntertechnology,Inc宣布，推出两款采用该公司的SurfLight表面发射器技术制造的850nm红外(IR)发射器---VSMY7852X01和VS

2011年11月10日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，今天推出一款节省空间和通过了AEC-Q100认证的双通道同步降压直流/直流稳压器---ISL78228，