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村田推出仅3.8×3.2×1.1mm尺寸的电池余量测量模块
村田制作所开发出了外形尺寸仅3.8mm×3.2mm×1.1mm的电池余量测量模块，并在于千叶县幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2011”上进行了展示。将用于手机、智能手机、袖珍数码
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Power最新LED驱动器设计令高压LED的效率最大化
PowerIntegrations公司今日发布了一款新的参考设计(DER-297)，是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于PowerIntegrations的LinkSwitc
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泰克推出5GS/s采样率的THS3000系列手持示波器
泰克公司日前推出THS3000系列手持示波器，为需要在现场和实验室环境中调试、安装和维修复杂电子系统的工程师和技术人员，提供了全新水平的测量准确性和精确度。凭借最大200MHz的带宽和5GS/s的采样
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盛群半导体导入ARM内核首次推出32位MCU
一直致力于8位和16位MCU市场的盛群半导体日前终于导入ARM内核首次推出其32位MCUHT32F125x，该系列目前共有HT32F1251/51B/52/53四个型号，不同处在于内存容量大小和引脚数
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Aptina发布AR0832E背照式图像传感器
Aptina日前宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍
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安捷伦发布设计环境最新版本SystemVue
安捷伦科技有限公司(NYSE：A)日前发布SystemVue2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。此次发布提供了支持最新无线互连标准IEEE802.11ac和802.
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格罗方德半导体宣布推进尖端20纳米工艺
日前，格罗方德半导体宣布其为推进尖端20纳米的制造工艺走向市场取得的一项重大进展，格罗方德半导体通过利用电子设计自动化(EDA)多家先进厂商与新思科技的流程，成功研制出一种20纳米设计的测试芯片。据了
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AMD推出自有品牌DRAM模组
AMD日前表示，该公司已经推出了家用电脑专用的自有品牌记忆体模组。超微的新AMDMemory品牌DRAM模组将会提供2GB、4GB与8GB等版本。超微的记忆体合作伙伴则是PatriotMemory与V
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Vishay发布三款新型表面贴装共模扼流圈
2011年11月29日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈---ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻
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Vishay发布首款调制二极管接收的IC
2011年11月29日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC---VSOP383..和VSOP584，扩大其光电子
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Linear推出15V固定频率同步降压型转换器LTC3103
2011年11月29日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出15V、固定频率同步降压型转换器LTC3103和LTC3104，这两款器件能在0.6V至13.8V的输
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英飞凌推出首款65nm嵌入式快闪安全芯片
英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产6
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Fiberguide推出高功率模式剥离SMA接头光缆
Fiberguide新推出的高功率模式剥离（ModeStripping）SMA接头光缆为高功率激光焊接、打标、切割和钻孔设备提供比传统激光传输光纤传递更高能量的选择。该光缆已经在半导体泵浦固体激光器上
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泛华恒兴推出倾角传感器自动化校准与测试系统
近日，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）推出了倾角传感器自动化校准与测试系统，可实现倾角传感器的高精度流程化校准与测试。该系统主要用于对某型单轴倾角传感器的检测，可实现对24个被测件的同步测试
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美研制出石墨烯海绵传感器 性能远超同类产品
据美国《大众科学》网站近日报道，美国伦斯勒理工学院的科学家最新研制出了一款纤巧、便宜且能重复使用的新式传感器，其由石墨烯泡沫制成，性能远超现在市面上的商用气体传感器，而且，在不远的未来，科学家们能在此
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新型超声波束合成ASIC芯片问世
新的ASIC芯片基于公司获奖的Autofocus?技术，它具有的特点在使用传统的FPGA时很难做到，如它具有高性能，但同时具有低功耗和低成本.SamplifySystems公司，一家致力于在超声工业提
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Bulgin连接器现可提供面向277V应用的更高电压额定值
2011年11月28日，ElektronTechnology旗下品牌Bulgin元器件，已经用更高的电压额定值升级了其广受欢迎的、符合IP68等级的StandardBuccaneer系列环境密封圆形连
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恩智浦取得重大技术突破 推出非接触读卡器芯片
2011年11月28日，恩智浦半导体近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器ICCLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于
