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富士康为什么要加快造芯片趋势？
在硬件代工利润持续下降之际，鸿海董事长郭台铭亲口证实鸿海将跨足半导体领域。郭台铭上周六在香港接受访问时表示，鸿海正与刚纳入旗下的日本夏普公司联手发展半导体生产能力，鸿海初期希望生产用于网络电视的芯片。
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日本半导体产业是怎样走向衰落的？
20世纪80、90年代，日本工业实力达到巅峰，半导体、液晶显示器、高端机械设备、先进材料工业等等，独步全球。可惜的是，到1990年初，日经指数由38915点的历史最高点向下崩跌，短短2年半间跌至159
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面向cat.1和NB-IoT 中国电信和联通会合推物联网吗？
今年年底，中国电信4G基站将达到85万个，而中国联通已建成超过70万个4G基站，成为全球最大的FFD4G+网络，其FDD基站全球占比为28%。目前，中国电信和中国联通达成了约6万站套4G基站共建共享和
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芯片厂纷纷布局 为什么大家都看好汽车半导体？
最近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中最大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看
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全球半导体行业跨境并购及驱动因素趋势
全球跨境并购基础数据及原因概览2015年全球并购交易总额达4.7万亿美元，其中跨国并购交易规模达1.7万亿美元。主要引擎来自发达国家，欧洲、美国并购额超过全球总量的50%;货币宽松带来的高流动性、强势
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物联网蓝海 这几种通信标准谁将胜出？
时至今日，在设计物联网(InternetofThings,IoT)装置与系统时，可选用许多种不同的无线通讯协定来实现与云端间的通讯。虽然蜂巢与无线区域网路正在不断演进，以满足物联网应用需求，但仍有许多
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Moto成联想智能手机唯一品牌 这是杨元庆的下一步战略
联想集团昨日宣布重大人事调整，引进原英特尔高级副总裁施浩德、原微软亚洲研究院副院长芮勇、原柯达全球总裁LauraQuatela等高管;与此同时，联想集团还宣布，高级副总裁乔健接替陈旭东掌管联想移动中国
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智能手机充电需求旺盛 处理器/PMIC新品竞出笼
智能手机充电需求大增，为满足消费者需求，全球手机晶片大厂积极进行相关规划，推出一系列解决方案，如高通提出QuickCharge规格3.0版，联发科则由PumpExpress系列迎战;而电源晶片业者也竞
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揭秘“工业4.0”背景下的智能工厂发展趋势
德国制造业是世界上投入最大、最专注、最精尖，最具竞争力的，在全球制造装备领域占据领头羊地位，拥有良好的技术基础。而中国制造业与发达国家相比还存在相当的差距，在多个领域都需要提升。中国制造2025与工业
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【聚焦】双面玻璃+金属中框或重新成主流
苹果手机新产品，新技术一直是手机行业的风向标，不过今年发布的苹果iPhone7和iPhone7Plus似乎有些差强人意。销量下滑的原因只能归咎于苹果手机自身的更新力度不足，那么很明显，大家的视角又开始
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联发科财报虽好但求“降压药” 物联网芯片市场是良方吗？
上周，联发科公布了2016年第三季度财报。财报显示，Q3联发科营总收入达784.3亿新台币(约合人民币168.0亿元)，环比增长8.1%，同比增长37.6%;净利润为78.3亿新台币(约合人民币16.
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中国MEMS行业市场规模及发展趋势预测
MEMS（微机电系统）是在半导体制造技术基础上发展起来，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蚀等半导体技术，融入超精密机械加工，并结合材料、力学、化学、光学等，使一个毫米或微米级别的
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eFPGA逐渐成为主流 SoC又有新玩法
为了应付不同任务的处理需求，工程师们在SoC中使用包括通用CPU、DSP、GPU和定制处理器在内的各种模块。但上述SoC并没有能够在性能、功耗和硬件定制方面做到均衡。回看科技发展进程，你会发现有一种技
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君正冼永辉:功耗仍是可穿戴最大阻碍,解决它就能赢得市场
智能手机的快速崛起，让全球的投资者与开发者纷纷迫不及待的投入智能可穿戴设备创业潮中，大家都想在这一领域复制智能手机的模式与辉煌。然而，在经历了前两年的行业热情投入以后，从去年下半年开始智能穿戴设备，特
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研究人员正打破多核芯片的瓶颈
北卡州立大学和英特尔公司的研究人员提出了一个方案去解决现代处理器的一个最具持久性的难题：处理器多个核心之间的通信。他们的方法是一组被称为QueueManagementDevice或QMD的专门逻辑回路
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为何白电巨头都青睐工业机器人？
去年以来，工业4.0、互联网工厂成为家电业津津乐道的话题。乘着“互联网+”的浪潮，格力、美的、海尔这白电三巨头在制造转型智造的战场上又先人一步，希望借力“中国制造2025”的东风，在行业洗牌中夺得主动
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面向NB-IoT和eMTC，中国电信是否会弯道超车？
运营商Q3业绩发布后，外界对于中国移动的业绩保持持续看多，但，4G市场真的一成不变吗?近期，包括华为、高通、中兴、英特尔和展讯等芯片商在NB-IoT和eMTC领域进行了商用和推进，如下：1.在蜂窝物联
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半导体巨头大战 智能汽车领域成“芯”战场
芯片制造商的竞争战场正从传统的电脑和智能手机转向智能汽车领域。未来的移动计算机将会加上四个轮子。一辆汽车600多块芯片组成高通近日宣布470亿美元收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)，将令高通一夜之间成
