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最新总线技术在仪器控制与连接方面应用
（华强电子世界网讯）过去二十多年间，科学家与工程师己在自动化仪器系统中广泛使用IEEE488和通用接口总线GPIB。当大众化电脑技术进入测试与测量领域，并在连接仪器应用USB、以太网路、IEEE139
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利用Flash实现DSP对多个程序有选择的加载
（华强电子世界网讯）在TMS320C54X系列DSP系统的开发中，由于DSP片内只有ROM和RAM存储器，如要将用户代码写入ROM中，必须要由DSP芯片厂家来完成；但这样做用户就不能再更改代码，很不实
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基于ARM核的Intel XScale嵌入式系统
（华强电子世界网讯）IntelXScale微体系结构提供了一种全新的、高性价比、低功耗且基于ARMv5TE体系结构的解决方案，支持16位Thumb指令和DSP扩充。基于XScale技术开发的微处理器，
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光纤通信技术的发展前景
（华强电子世界网讯）光通信从一开始就是为传送基于电路交换的信息的，所以客户信号一般是TDM的连续码流，如PDH、SDH等。随着计算机网络，特别是互联网的发展，数据信息的传送量越来越大，客户信号中基于分
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ARM构架在32位微控制器领域的应用
（华强电子世界网讯）在标准微控制器的世界中，ARM体系结构在32位嵌入式RISC领域有着极大的影响力。就像在8位世界中8051的广泛应用一样，在32位微控制器领域里ARM得到了特别的青睐，并几乎成为了
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光电子封装--制造的新纪元
(华强电子世界网讯)光通讯市场的发展为EMS供货商提供了机会和挑战。光电子组件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展，不过，必须在降低光电子组件封装的成本前提下，才能够实现这种技术的推广应用。总之，
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TI65纳米半导体制造工艺技术应用
(华强电子世界网讯)日前，德州仪器(TI)宣布了65纳米半导体制造工艺技术的详细信息，与90纳米技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高40%，从而保持了制造工艺新生技术之间两年的换代周期
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弹性快速以太网环路技术
（华强电子世界网讯）迄今为止，需要分布式联网或城域网（MAN）环路结构提供的电信业务快速恢复和高可用性的企业一直处于一种进退维谷的境况。毋庸置疑，SDH/SONET环路可以提供非常强大的保护功能，但是
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电子封装技术的新进展
(华强电子世界网讯)随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发
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混合模式与深亚微米设计面临的新挑战
（华强电子世界网讯）基于硅的VLSI设计和制造技术在取得极大进展的同时面临纳米新材料新工艺的挑战，世界各大公司相继开发成功纳米晶体管和纳米器件制造工艺。可以说，模拟电路的设计和制造在电子学领域起着举足
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移动图形新标准——Mobile SVG
(华强电子世界网讯)SVG(ScapableVectorGraphics，可缩放矢量图像)是互联网联盟(W3C)的正式推荐标准，它是一种使用XML来描述二维图像的语言。SVG允许3种形式的图像对象存在
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cypress面向WirelessUSBTM器件抗干扰技术
（华强电子世界网讯）普拉斯半导体公司在近期进行的抗干扰测试结果显示：当存在来自多个2.4GHz装置严重干扰的情况下，其WirelessUSBTMLS无线电系统级芯片的性能仍可在10米的工作范围内得到可
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倒装芯片工艺挑战SMT组装
（华强电子世界网讯）全新的倒装芯片工艺已经异军突起，SMT正在接受挑战1引言20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度
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蓝牙技术在汽车中的应用
(华强电子世界网独家报道)基于微控制器的系统发展日趋精密，给汽车应用带来了新功能，同时也给这些产品认证工程带来了新挑战。随着RF技术（如蓝牙和Wi-Fi）应用越来越广泛，在解决管理条例遵守和法律责任问
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安捷伦率先提供高阶和低阶LCAS仿真技术
(华强电子世界网讯)安捷伦科技日前宣布，其OmniBEROTNJ7232A2.5Gb/s分析仪在高阶和低阶虚拟级联层次上支持SONET/SDH链路容量调节方案(LCAS)。通过支持通用成帧程序(GFP
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WEP安全性能研究及其攻击
摘要：以Ｆｌｕｈｒｅｒ,Ｓ．,Ｍａｎｔｉｎ,Ｉ．,Ｓｈａｍｉｒ,Ａ．提出的ＫＳＡ（ＫｅｙＳｃｈｅｄｕｌｅＡｌｇｏｒｉｔｈｍ）攻击为基础，提出了一种改进的ＫＳＡ攻击方法。与Ｆｌｕｈｒｅｒ等提出的ＫＳＡ攻
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Extreme Networks选择安捷伦科技RouterTester 900
（华强电子世界网讯）安捷伦科技公司日前宣布，ExtremeNetworks公司已经选择AgilentRouterTester900测试系统，检验其以太网自动保护倒换(EAPS)功能的性能，EAPS是一
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国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。1、低粘度化用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不
