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3G设备的未来挑战及发展趋势
(华强电子世界网讯)本文探讨了构建及部署2G移动网络，尤其是GSM网络所取得的重大进步，同时与全新的3G移动网络的主要动力和可见成果进行了对比。本文剖析了一系列创建3G设备和服务的重要元素，并且分析了
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汽车电子系统要求低静态电流
（华强电子世界网讯）如今的汽车电子系统越来越复杂。同时，汽车环境对任何电子产品来说都是很大的挑战，因为汽车电子系统要求运行电压很宽，并且有很大的瞬态电压和温度变化。另外，性能要求也越来越高，需要多个供
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射频电路设计的困境及对策
(华强电子世界网讯)射频电路的设计技术一度专属于少数专家掌握并拥有其自己的专用芯片组，如今已能和数字电路模块及模拟电路模块集成在同一块IC里了。再则，射频电路设计中固有的临界尺寸要求，更增加了工程压力
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用CMOS技术实现高速模数转换器
(华强电子世界网讯)通信用接收器的发展趋势是必需在信号刚一进入接收器信号通道时就进行取样，并配备有精确的测试仪，而要达到这个目标就要依赖超高速模拟数字转换器来实现。美国国家半导体首推的ADC08100
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功率半导体封装技术的发展趋势
（华强电子世界网讯）每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受
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USB提速 仍无法进入1394固有领域
(华强电子世界网讯)USB经过提速并增补OTG规范之后，业界曾一度猜想它替代1394的可能性。本文认为技术差异是次要因素，解决融合过程中的兼容和互连是根本所在。1394是不可撼动的基石，并有进一步扩张
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嵌入式系统中“软外设”的研究
（华强电子世界网讯）随着CPU的性能的不断提升，处理速度越来越快，运算能力不断增强，在许多嵌入式系统的开发中逐渐出现了软外设（SoftwarePeripherals）。所谓软外设是指以软件编程为手段，
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堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度
（华强电子世界网讯）随着微型化以及性能提升趋势的不断发展，设计人员不断寻求在尽可能小的空间内获得尽可能高的电气功能和性能。在这一过程中存在的两个关键限制因素通常是集成度和I/O引脚限制。芯片空间和连接
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PCB布线设计（五）
（华强电子世界网讯）要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线
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PCB布线设计（四）
（华强电子世界网讯）AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主
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PCB布线设计（三）
（华强电子世界网讯）布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之
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PCB布线设计（二）
（华强电子世界网讯）工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口
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PCB布线设计（一）
（华强电子世界网讯）在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线
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如何为通信结构设备挑选合适的电源供应设计
(华强电子世界网讯)通信结构设备采用的电源供应系统由多种不同的元件组成。已校正功率因素(PFC)的交流/直流电源供应器在前端部分设有负载电流共用及冗余核对功能(N+1)，可为紧密聚集在后端部分的高效率
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利用嵌入式USB主控进行设计
（华强电子世界网讯）USB(通用串行总线)于1995年面世，目前已发展成为一种解决个人计算机与外设连接问题的事实标准。由于USB的应用极为广泛，因此对嵌入式系统的总线外部扩展与连接应用来说，它也有着巨
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3G时代的DSP技术应用
（华强电子世界网讯）第三代移动通信技术对芯片的要求越来越高，而DSP的飞速发展使得它能迎合上这一时代。DSP芯片本身的适用新使它完全切合移动通信的需要，在解决了2G是带的技术瓶颈后，DSP在3G时代将
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存储技术的现状与未来
（华强电子世界网讯）存储器在最近这几年随着便携式产品的发展，有了许多不同的面貌与空间，在终端产品轻、薄、短、小的要求之下，半导体存储技术自然脱颖而出。高科技产业之所以兴盛，相当重要的原因之一便是数字技
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超越BGA封装技术
（华强电子世界网讯）BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式，即微型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产
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晶体与振荡器—谁更适合于无线设计的成本要求
（华强电子世界网讯）晶体与振荡器—哪种方案更适合于无线设计的成本要求？当设计新的无线系统时，首先要做的决策之一就是到底采用晶体加独立振荡器电路的方式，还是直接选用预封装的成品振荡器。尽管设计人员希望利
