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非接触式IC标签
据日经BP社报道：非接触式IC标签是通过电磁波来交换记录信息的小型记忆媒体。与条形码相比，IC标签在记忆容量及耐用性方面更加优越，并且已经开始在流通业的商品管等方面使用。在旅行或者出差的时候，手提箱等
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0201装配，从难关到常规贴装
本文解释并探讨在高产量与高混合装配两种运作中的支配0201贴装的指导原则。虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB,printedcircuitboard)自从五十年代早期就已经有了。从那
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夏普发表比MRAM更优秀的非挥发性存储器技术
在2002年12月9日开幕的半导体制造技术国际学会“2002IEDM（IEEEInternationalElectronDevicesMeeting）”上，夏普的美国法人下属实验室（SharpLabo
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LCD控制IC市场现状及趋势
LCD显示器产业近年的迅速扩张也拉动了诸如液晶面板、电子器件及显示器用集成电路等相关产业的迅猛发展。而LCD控制IC是除了液晶面板外占LCD显示器成本最高的部件。世界LCD显示器市场概况目前，欧洲部分
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碳纳米壁FED电极特性高于纳米管
新加坡大学电气工程学系副教授、新加坡国立数据记录研究所纳米自旋电子工程计划负责人YihongWu（吴义宏：音译）于2002年11月29日在东京举行的“ASIANANO2002”的最后一天应邀以《Car
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标准是优化高速数据总线通信的关键
模拟和混合信号产品设计师经常面临的任务是，为发送二进制数据选择和优化接口。虽然数据传输功能对产品的中心目的而言可能是次要的，但在互连日益盛行的世界中，大部分客户期望有一种可靠且高效的方法将新产品互相连
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意法携手欧莱雅巧妙应用生物测量传感技术
生物测量传感技术最早是应用在门禁系统的指纹识别领域。近年来，伴随着人们对安全和保密需求的不断增加，这一技术越来越多的被应用到其它领域。除了汽车、电话、电脑等传统领域外，最近这一技术还被应用到了化妆品领
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Tessera公布RF电路一体化封装技术的开发计划
半导体封装技术开发公司美国Tessera科技公司宣布，目前正在使用该公司的利用柔性底板的立体封装技术“μZFold-Over”，开发将无线通信用模拟IC和被动元件集成于一个封装中的技术。该技术开发成功
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65nm工艺DRAM混载 256Mbit仅7×7mm
（华强电子世界网讯）东芝和索尼日前联合开发出了面向采用最小加工尺寸65nm工艺制造的系统LSI的DRAM混载CMOS技术。两公司试制出了混载1Mbit的DRAM的LSI，并确认了其基本工作性能。预计该
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IC技术的进步促进设计与制造间的合作
集成电路设计师与制造者需要彼此合作。没有设计，圆片厂就会闲置；缺少制造环节，设计就只会是一种理论构想。双方只有共同合作才能适时提交出功能电路。虽为相互依存，但双方的关系会变得很不通畅。设计者一般都是电
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用微控制器控制的400W数字PFC升压变换器
近十几年中，基于功率因数校正(PFC)控制IC的有源PFC技术在开关电源、变频调速器和荧火灯交流电子镇流器等领域中得到广泛应用。这类有源PFC都能在桥式整流器输入端产生与AC输入电压同相位的正弦波电流
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营运商的隐忧：用户不为3G应用所动
第三代移动通信网络仅在两年前还被人们认为是能赚取巨大收入的摇钱树，而如今却成了提供多余服务的鸡肋。在巴黎举行的UMTS移动互联网大会上，与会者撇开财务困难和技术开发上的危机，开始谈论以前从不曾想过的问
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在后工序中采用自动化异型装配
异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈，由于自动插装设备不够灵活且精度较差，很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高，在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面贴装系统媲美，在
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面向城域网而开发的新型弹性分组环
弹性分组环(ResilientPacketRing)是专门针对城域网的独特要求而优化的一门新技术，预计在未来的五年里，该市场将比长距离设备市场发展得更快。RHK市场研究公司的一份调查报告显示，到200
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高速低耗的双串口多中断单片机
单片机的体积小，功耗低，功能强大，技术成熟，诸多优点使得各种类型的单片机在人类生产、生活中日益发挥着越来越重要的作用。目前，最常用的单片机莫过于Intel公司开发生产的80C51（89C51）系列，这
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用于大型RFIC设计的模拟工具
随着RFIC日趋复杂，对设计工具的要求也越来越高，除了要有更高的集成度外，还必须易于适应最新的模拟软件与概念。本文针对大型RFIC设计介绍目前先进的模拟算法，可为中国工程师设计同类集成电路时提供一些参
