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中国集成电路产业进入整合“芯”时代：探寻整合经验更胜推动产业发展
紫光收购展讯和锐迪科对信息安全和集成电路产业的更多影响在我去年的文章“连锁反应引发产业大变革----------论紫光收购展讯和锐迪科对中国集成电路产业的深远影响”http://blog、sina、c
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LED照明今年或迎来甜蜜点 分销商有望市场大丰收
据相关研究机构的数据统计，去年大陆LED应用市场规模超过2,000亿元人民币，其中室内照明占到近3成。预估到2015年，室内照明的占比将进一步提升到40%以上。而根据规定，2014年10月l日起，大陆
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超高集成度FPGA方案加速移动终端“杀手级”功能定制
不同于其他FPGA厂商重点开发尺寸巨大、运算极快和功耗惊人的芯片，莱迪思对消费类移动电子市场情有独钟，并由此入手，开发出具有差异化的方案和FPGA产品，专注于为业界提供小尺寸、低功耗、低成本的FPGA
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4G真8核 联发科技MT6595专为旗舰级Android设备而来
7月15日，台湾联发科技（MTK）携全球首款4G真8核智能手机芯片MT6595在深圳举办媒体及厂商新品发布会。MT6595为4G（支持TDD/FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EDGE五模）8核（
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虚拟运营商为终端销售渠道添新挑战
4G来临前，所有的终端厂商都各自盘算着在4G市场的策略。国内巨头，各自积蓄着能量，向着不同的方向发力。而在市场蛋糕的诱惑下，一些国内小终端企业也打算在通讯技术新纪元里有更进一步的发展。2014年是4G
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联发科急推MT6595将再“挑“价格战
4G牌照发放半年之后，联发科终于抢在三季度初发布了其首款4G八核单芯片解决方案MT6595，以及针对中端4G市场的MT6752和入门级市场MT6732，形成了对4GLTE网络的高、中、端市场的全面覆盖
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高通QRD全面升级 助力中国厂商跃身4G国际舞台
顺应4G发展的潮流，高通的QRD全面升级。不仅QRD的阵营在进一步扩大，覆盖到骁龙处理器中高端芯片组，而且RF360前端解决方案也被纳入到QRD设计之中。值得一提的是，QRD还从支持Android扩展
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元器件供应商纷纷转型 挺进终端市场需谨慎
近几年，随着电子元器件市场的竞争越来越激烈，不管是元器件制造厂商还是分销商，其利润都在日趋摊薄。面对越来越恶劣的生存环境，这些元器件供应商早已开始探寻出路。利用自身的产品优势，向下游延伸，挺进终端市场
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智能硬件平台群雄并起 规模庞大格局未定
苹果公司在WWDC上发布了智能家居管理平台HomeKit，该平台允许用户使用Siri控制家居设备。业内人士认为，此举将打破智能家居整合进展缓慢的僵局，相当数量的智能家居公司会聚拢苹果的大平台上。与智能
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3D NAND Flash市场三星抢先机 良率左右其普及速度
随着NANDFlash制程微缩逐渐逼近物理极限，各企业已经开发出3DNANDFlash来突破单位面积存储容量的限制。目前，各大巨头在3D的进度不同，三星领先量产且进度比较清晰，但目前也仅处于给服务器厂
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可穿戴设备高能效促使集成新高度
作为一个创业者云集的新兴行业，可穿戴设备的创意层出不穷，新功能不断增加，再加上可穿戴设备本身的小体积，更要求用于可穿戴设备上的电源管理芯片具有更小的体积、更少的外围器件，产品的高集成度也随着在提升。目
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EnOcean挺进中国 推广问题难掩巨大潜力
EnOcean无线通信标准于2012年3月正式成为国际标准，自此得到迅速发展，EnOcean技术将能量采集与无线通信相结合，低耗节能的特性尤为突出。EnOcean在智能建筑、智能照明、监控等领域有着广
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手机终端传统分销谋求转型 运营商渠道比重下滑
近年来，国内三大电信运营商纷纷加大了终端销售的力度，力求以终端拉动用户增长，拉动业务增长。运营商的终端补贴战略让手机购买者的渠道首选从传统手机大卖场快速向运营商营业厅转移。中国移动走的是扶持TD产业发
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最佳传感器处理：专用传感器引擎的智能集成
传感器处理的需求一直在增加。过去简单的传感处理的日子已经一去不复返了，如今我们看到，更多的传感器和算法带来突破性体验，这种现象已成为趋势。由此就产生一个问题：怎样才能在功率受限的移动终端内有效实现这些
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海外新兴市场将成中小手机厂商出货新动能
近两年国产手机的发展势头迅猛，市场份额更是一路飙升，在2013年已经突破七成。不过，国内手机市场正趋向饱和，国产手机产能过剩；另一方面在“中华联酷”等国内一些品牌厂商低价策略的挤压下，国内广大中小手机
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传统芯片商分羹汽车市场受阻 芯片高标准成拦路虎
随着汽车智能化的发展态势逐步加快，消费电子行业中的芯片巨头也将更多的目光投向了规模庞大的汽车市场，希望在这一行业中分一杯羹，而面对瑞萨及飞思卡尔等行业传统的芯片厂商，消费电子行业的芯片商仍存在着诸多短
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引领物联网与可穿戴时代 博通WICED平台助一臂之力
未来，移动智能设备、可穿戴设备、智能家居等设备将通过多样化的无线传输方式进行“协同作战”，万物互联的趋势将愈演愈烈。而可穿戴设备将是其中一个潜力股，市场调研公司JuniperResearch预计，今年
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未来国内芯片业并购将遇估值困境
国家层面推动芯片业发展的新一波政策，强调市场化扶持的思路很明显。与此前支持芯片业发展的18号文、4号文相比，国务院近日批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要设立国家产业投资基金。接近政策制定
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将超低功耗进行到底 TI全新MSP430 FRAM MCU发布
24日，德州仪器（TI）在深圳召开新品发布会，其半导体事业部嵌入式产品业务拓展经理吴健鸿先生向记者介绍了TI最新的超低功耗铁电MCU产品——MSP430FR59x和MSP430FR69x，这是继两年前
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Qualcomm创新技术推动中国4G LTE发展
中国南京举行的2014年天翼手机交易会暨移动互联网论坛中，Qualcomm执行董事长PaulJacobs以「移动科技，精彩现在，辉煌未来」为题，发表一场主题演讲。在演讲一开场，执行董事长PaulJac
