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联发科并购晨星一波多折 赢了面子输了里子？
亚洲两大IC设计公司联发科、F-晨星的合并案，自去年6月22日宣布、8月顺利完成第1阶段收购后便面临一波多折的命运，先是受制于电视芯片恐有反托拉斯的疑虑而卡关于韩国、大陆政府，加上大陆政权移转，其合并
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苹果被队友深深出卖 iPhone 5S发布时间曝光
之前不少消息都称苹果推迟了iPhone5S的发布时间，随后库克的发言似乎也暗示了这个传闻的真实性。随后又有美国媒体言之凿凿的声称iPhoneS5将会于9月份上市，但现在这件事情有了全新的说法。今天新浪
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IGBT面临考验 未来市场还能再增长吗？
各国政府都将削减可再生能源及交通等领域的支出，因此IGBT器件和模块的制造商面临着一场考验。大部分IGBT制造商都在整个功率电子领域展开了竞争。英飞凌、三菱电机、富士电机等大企业在绝缘电压高达3300
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电子信息产业正值战略机遇期 收入首破10万亿
首届中国电子信息博览会日前在深圳开幕。来自工业和信息化部的数据显示，我国电子信息产业正稳步向上。不仅销售收入突破10万亿，同时我国制造大国地位日益稳固，牢牢占据世界第一的位置。信息技术已经对经济社会的
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IPS硬屏 无法被超越的存在
随着全球智能化的到来，触摸面板的发展，整个电商行业刮起了一股超级屏幕的龙卷风。加上近日，有消息称英特尔已经决定把触摸屏作为第三代超极本的标准配置。未来，作为触摸屏的主流市场，像VA、TN这样的软屏系列
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诺基亚没落：迷途忘返上了微软的贼船
不得不说，诺基亚曾经给我们留下了一段很辉煌和难以忘却的记忆。当时，走在大街小巷都能看到诺基亚专卖店。诺基亚经典的铃声时常在耳边响起，每个人以拥有诺基亚手机为荣。在当时，诺基亚不仅仅是电子产品的代名词，
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TCL求突破 将自主研发智能手机芯片
随着手机市场的日益成熟，智能手机芯片供给受到越来越多厂家关注，到底是通过外来芯片进口，还是自主研发芯片？近日，中国电子信息博览会同期举行的“新一代信息技术产业高峰论坛上”TCL董事长李东生表示，TCL
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京东方结束亏损长跑 一季度赚了一年的钱
多年来一直与“亏损”、“圈钱”、“摘帽”等关键词如影随形的京东方，等来了好时候。“从去年三季度开始就是满产状态。”京东方副总裁张宇近日在接受本报记者采访时表示，京东方成立20年以来在液晶面板的积累，从
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大联大整合事业群 冲刺希冀营收跃升
亚太地区IC通路龙头厂大联大（3702）近期启动一波营运大重整，旗下子集团进行整并，集团未来将以五大事业群新面貌，有助提升竞争力。预期大联大毛利率、营业利益率都将重返成长轨道，带动获利跳升。大联大内部
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SiC和GaN功率半导体兴起 未来将年增长18%
在未来十年，受电源、光伏(PV)逆变器以及工业电动机的需求驱动，新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体市场将以18%的惊人速度稳步增长。据有关报告称，至2022年SiC和GaN功率半导体的
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智能电表升温引发电表半导体市场洗牌
据IHSiSuppli公司的中国研究服务，一系列旨在提高智能电表质量管理与控制的新技术标准将于8月开始生效，将帮助中国智能电表市场今年增长9%，出货量有望首次突破1亿大关。2012年中国电表总出货量为
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多屏互动引爆移动高清传输标准市场
不管多大，智能手机的屏幕是否始终无法让你满意？智能终端的爆发令高清多媒体内容逐渐由高清电视和DVD向智能手机、平板电脑等移动终端转移。然而，由于移动终端先天性的尺寸限制和续航能力不足等弱点又产生了高质
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本土手机品牌难敌三星 Q2靠拼供应链
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，今年第一季全球智能手机出货表现稳健成长，全球出货达两亿一千六百四十万支，相较2012年第四季温和成长9.4%。从出货增
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半导体业2012整体惨淡 唯CMOS传感器是亮点
“半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。”资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中
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台积电向英特尔宣战 加速发展10nm制程技术
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义22日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义昨天出席清华大学
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AMD劈腿？推X嵌入式芯片搭ARM低耗顺风车
AMD提供嵌入式处理器特别针对专业应用并不稀奇，像是博彩、娱乐系统等等，不过这次最新发布的G系列嵌入式处理器却展示了一些意想不到的东西。芯片上不仅采用4颗Jaguar核心，而且还有Radeon8000
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地震后被动元件铝质电解电容供应链概况
四川雅安发生大地震，由于当地是被动元件铝质电解电容上游高压铝箔厂重要聚集地，业者初步估计约有12厂受到影响。不过，厂商指出，目前高压铝箔仍供过于求，且多数铝电容厂有第二材料供应商，因此地震灾情对整体产
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3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3DIC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前
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车联网前景广阔 向智能化迈进
数据显示，截至2012年底，中国机动车保有量已达2.4亿辆，成为美国之后全球第二汽车大国，私家车增长保持20%。中国汽车保有量连续四年全球第一，产量连续三年超过1800万辆，汽车工业已进入总量较高的平
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双模接收器问世 无线充电规格问题迎刃解
移动终端人手一机，只不过电池电量却总是不敷使用，没电已经成为移动终端使用者最大的梦魇。也因此，除了移动电源大行其道之外，能随时随地充电，似乎才是最为根本的解决之道。IDT副总裁暨类比电源部门总经理Ar
