高通向夏普再注资60亿 意欲效仿三星？

       夏普在声明中表示，该公司将以每股502日元向高通出售1190万股股票，6月24日完成支付。

       这是高通的第二次投资，去年12月的108亿日元已经全部到位，而这次投资将作为新型面板的生产投资。目前已经完成了样品的制作。此前两家公司宣布将联合开发耗电量更低的面板。

       夏普发言人中山美雪称，高通将成为夏普第三大股东，股份为3.53%。彭博社数据显示，作为夏普两大主要债权人之一的三菱UFJ金融集团是夏普最大股东。

       夏普此前连续面临巨额亏损，正在通过出售资产、与三星和高通组成资本联盟的方式筹集资金。截至今年3月31日的2012财年，夏普亏损5450亿日元。该公司预测，从今年4月1日开始的2013财年净利润可能达到50亿日元。

       夏普握有一项领先的面板显示技术——IGZO技术。

       IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化铟镓锌的缩写，它是一种薄膜晶体管技术，利用它可以使显示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以达到全高清乃至超高清分辨率。

       由于IGZO技术复杂得多，致使该面板的良品率仍然不高，目前只有夏普能够实现量产，其他面板厂商量产有难度。高通正是看准了这一点。

       虽然移动芯片与面板进行有效结合是高通与夏普进行合作的重点，但在iSuppli半导体首席分析师顾文军看来，高通入股夏普更是这家芯片厂商进行全产业链布局中的重要一环。

       “ 因为未来的竞争是产业链竞争，所以这些巨头都在布局。”顾文军说，入股夏普将可以保证高通屏幕供应链的稳定和产品的优先供给。

       在全产业链布局方面，三星无疑是一个成功者，通过自主生产屏幕、移动芯片、存储芯片等主要零部件，三星保持了极大的灵活性，以适应快速变化的市场。而在这方面，高通则相对落后。

       比如，由于没有芯片制造工厂，高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工，但是由于制程技术和产能问题，高通的芯片供应有时候并不能得到保证，而这也使得其利润增长受到限制。

       除了生产制造环节外，高通实际上已经在其他领域进行布局。去年，高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros，外界就认为高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。

       随着布局的深入，顾文军猜测，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必须选择这样的模式。”