千元智能机迈入四核时代 联芯LC1813或引爆价格大战

       随着智能机的配置不断走高，千元智能机也迈入了四核时代。在这一潮流下，手机芯片厂商纷纷祭出自己的四核产品。“联芯科技的四核A7芯片LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代产品LC1810，LC1813从四套片芯片架构升级为三芯片套片架构，集成度大幅提升，成本更低。”在上月举办的松山湖IC创新高峰论坛上，联芯科技总经理助理、大唐电信集团首席专家刘光军正式介绍了他们的四核产品LC1813，以及联芯科技未来的战略布局。

迎合四核TD智能机需求  LC1813主打中低端市场

       据刘光军介绍，此款四核智能手机芯片LC1813，基于40nm工艺，采用ARM cortex-A7内核，双核GPU，具备1300万像素ISP能力，支持TD-SCDMA/GSM双卡双待，1080P摄像60帧，并支持最新Android 4.2操作系统。“这款芯片定位的是700元左右的智能手机市场。不过，根据外围配置，终端的价格会在500元-1000元不等。”刘光军称，“我们为LC1813策划了一系列配套的芯片，整体解决方案的成本、性能会优于LC1810。”

       由于LC1813和LC1810都主打千元智能手机市场，而且LC1813成本更低，不禁让人质疑，LC1813会不会取代LC1810？对此，刘光军表示，LC1813是LC1810和LC1811双核的延续，单纯从性能上看，LC1810并不比LC1813差，这中间会有一个生命周期的缓冲期。他估计，这个缓冲期在半年左右。

       在此次高峰论坛上，Marvell也介绍了其高集成度四核世界模TD-SCDMA/WCDMA智能手机芯片PXA1088，同样也主打中低端市场。刘光军告诉华强电子网记者，PXA1088虽然支持TD-SCDMA/WCDMA双模，但支持WCDMA模会有5%的IPR费用，性价比反而没有LC1813高。

       刘光军指出，从去年下半年起，TD智能机开始冲量，价格也一路走低，从1000元到500元以下，有些做到399元，甚至299元，低成本TD智能机大规模普及。仅今年3月份TD智能机单月销量突破1000万台，超过另外两种3G制式的智能机之和。在700元以下的智能机市场，TD更是遥遥领先，占据了30%的份额，而WCDMA占5%，CDMA2000占2%。刘光军称，TD市场非常值得期待，希望到今年年底TD终端单月销量突破2000万台。

       去年，智能手机的“核”战争正式启动。虽然目前单核的智能机销量依然最大，但双核在今年占据主流地位的趋势已是不可阻挡。而在众多消费者也在追求多核的情况下，四核已然成为卖点。凭借超高的性价比，联芯科技的四核芯片LC1813将在TD智能机市场大放异彩，而新一轮的价格战也不可避免。

将面向平板电脑市场推“19系列”芯片

       目前，不少手机AP厂商已切入平板电脑市场，刘光军直言，联芯科技也不会放弃这个市场。“实际上，已有企业用我们的LC1810做平板电脑。另外，在今年的七八月份，我们也会发布针对平板电脑的‘19系列’四核芯片。” 刘光军透露，19系列芯片将基于Cortex-A7架构，主要瞄准几百元的平板电脑市场。

       刘光军指出，手机AP转向平板AP，技术上并没有门槛，手机芯片的处理能力已经完全能满足平板电脑的需求，甚至是高端平板电脑的需求。不过，他同时也指出，智能手机和平板电脑毕竟是两个不同的产品，对成本的要求以及用户群也不一样，对于手机芯片厂商来说，还要适应平板电脑大屏下电路设计的需求，比如手机芯片的封装形式和PCB板的尺寸与平板肯定是不一样的。

       随着平板电脑的市场需求持续走俏，这一市场也成为了AP厂商的必争之地。

LTE商用时间表尚不明确  已提前布局

       目前，关于4G牌照的发放和商用时间业界有多个版本，是在今年年底还是明年上半年依然是个未知数。刘光军表示，目前还有很多方面没有准备到位， 4G究竟何时商用，现在也难以预测。

       无疑，4G商用要考虑多方面的因素，除了三大运营商是否做好了相关的准备工作外，另一重要因素是产业链是否成熟到足以支撑4G的发展，尤其是智能终端与网络的成熟。刘光军指出，“终端的基础是芯片，以现阶段40nm水平的芯片只能满足3G的需求，要用于4G智能终端，为满足性能和功耗的指标，芯片制程要走到28nm，甚至16nm、14nm。”目前很多专家考虑跨越22nm，直接走16nm，刘光军认为并非不可行，“28nm前期的需求已经足够，直接走16nm、14nm反而可集中精力投资，而且便于国内的制造业追赶国际领先的企业，是一个机会。按部就班地做，永远是一种追随。”

       针对LTE，联芯科技早已开始布局，去年发布了一款四摸的LTE芯片LC1761，支持FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM四模。“这款芯片满足中国移动对于多模终端芯片的需求，已经量产。”刘光军称，LC1761的目标市场主要是数据卡、CPE、MiFi，以及LTE多模智能手机Modem市场和平板电脑Modem市场等。

       “根据中移动今年的招标数据来看，其公布的20万台LTE智能终端里面，只有6500台是智能手机，剩下的都是数据卡、CPE、MiFi这样一些数据终端。” 刘光军指出，LTE智能终端的量今年不会太大，目前更多是做一些优化用户体验的测试。（责编：黄晶晶）