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酷派携手电信推最低价3G手机
1月12日消息，宇龙酷派联合中国电信宣布，近日将推出史上最低价3G手机S180，零售价仅为399元。据悉，此次宇龙酷派推出最低价399元的3G手机S180，这是一款EVDO制式的3G手机，主要定位年轻
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手机病毒日益泛滥 智能手机首当其冲
1月12日消息，近日来，由谷歌Android操作系统引发的手机中毒导致恶意吸费事件成为业界的焦点，而中毒的背后也已形成了一条黑色产业链。手机病毒日益泛滥“我孩子爱玩竞技类的游戏，前几天在我的Andro
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Verizon版iPhone 4下月10日推出
最新消息获知，据国外媒体报道，美国电信公司Verizon的总裁兼首席运营官洛威尔-麦克亚当（LowellMcAdam）今日确认，Verizon公司将于2011年2月10日推出CDMA版iPhone4。
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白牌厂商春节期间将推高通芯片100美元智能手机
近日，一位深圳手机方案公司人士透露，高通正在中国大陆加速推广其智能手机公板解决方案。受此推动，中国大陆白牌手机生产商正在试产使用高通智能手机公板方案的产品，并将在今年春节前后推出市场。分析人士认为，白
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高通收购创锐讯 加速进军整合式手机芯片领域
近日，手机芯片大厂高通(Qualcomm)宣布以31亿美元总价收购WLAN芯片业者创锐讯(AtherosCommunications)，这桩收购案将协助高通加速进军所谓的整合式手机芯片平台领域。高通此
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华强电子世界深圳三店盛大起航
华强北商圈东起上步路，西到华富路，南至深南中路，北抵红荔路。其南北长约930米、东西宽1560米，占地面积约1.45平方公里。商业总营业面积62万平方米，年商业总营业额达200多亿元，其中批发占一半份
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德州仪器推出ANT+与蓝牙连接的双模式单芯片解决方案
日前，德州仪器(TI)宣布推出首款无线单芯片解决方案CC2567，其不但支持超低功耗ANT+设备之间的直接短距离通信，而且还支持PC、智能电话以及平板电脑等依靠蓝牙(Bluetooth?)技术的常用移
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3M静电容量式触摸面板新产品发布
美国3M搭载了投影型静电容量方式触摸面板的液晶显示器新产品，在美国最大的消费电子产品相关展会“2011InternationalCES”（2011年1月6日～9日）开幕前举行的新闻发布会“CESUnv
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英飞凌发布支持IO-Link V1.1标准的微控制器的设计评估套件
英飞凌科技股份公司在2010年SPS/IPC/DRIVES展会上发布了可以支持IO-LinkV1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低
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英飞凌推出ESD3v3u4ulc阻尼二极管
利用当今的便携式存储介质，无论去往何处，海量数据都可随身而行——最喜欢的乐队发行的最新专辑、去年夏季的度假照片，甚至还有可在电视和笔记本电脑等终端设备上立即播放的高清电影等，随时随地尽享无限精彩。不过
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Intersil新款双同步降压稳压器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，对其广受欢迎的双通道集成式FET降压稳压器产品家族进行扩展，推出三个系列可提供最高
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Broadcom推出第一款10G EPON芯片
全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从
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笙科推出传输速度最快的Sub 1GHz TRX芯片
笙科电子位于新竹科学园区，是一家专注于RFIC的芯片供货商，2011年1月笙科电子正式量产A7128，A7128为目前全世界传输速度最快的Sub1GHzTRX芯片，数据流量高达2Mbps，该芯片支持I
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日台芯片产业巨头联盟 赶超三星电子市场占有率
据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力
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北京移动将逐步替换摩托罗拉设备
1月7日，一位内部人士在电话采访中对记者透露，北京移动采购大批诺西设备替换原摩托罗拉设备。他说，北京移动将逐步替换摩托罗拉设备。北京市分为东区和西区，东区是由诺基亚（中国区）设备商负责，西区是摩托罗拉
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2011年MTK持续开发功能手机应用
1月11日消息，据台湾媒体报道，2010年销售了5亿套手机芯片的IC设计厂商联发科技(MTK)持续看好在功能手机上加载移动互联网应用。联发科技中国区首席代表吕向正向《中国电子报》记者表示，会持续进行V
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LG电子推多款智能产品 包括智能家电及手机
1月11日消息，日前LG电子在2011年国际消费电子展(CES)上推出了多款智能技术与产品，包括智能电视、智能家电及智能手机。其中，LG智能电视在智能共享技术的支持下，通过现有的USB和DLNA功能的
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安森美半导体汽车技术及车身和动力系统解决方案
随着人们对汽车舒适性等方面要求的提高，车身电子控制和动力性的重要性日益突显，越来越多的汽车开始装备高性能的车身控制系统和先进的管理系统。这类系统的增加和升级为半导体器件的应用开辟了巨大的空间。但是，面
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联发科技推出3D技术的单芯片解决方案
2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTekInc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES:TheInternationalConsumerEle
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适合于3G通信市场的智能频综产品
全球知名的射频微波MMIC厂商HitTIte公司最近推出一系列业界领先的智能频综产品(即内部集成VCO的PLL芯片)，其中HMC820，HMC821非常适合应用在3G，winmax，LTE等通信市场。
