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未来黑莓手机将增添相机功能
据国外媒体报道,RIM日前已经向美国的相关机构申请专利,希望在黑莓手机未来的应用中,能加入远程遥控数字相机的功能让使用者可以从通讯装置,操作相机或录像机,并从远程检视影像。目前,该公司准备在黑莓的某个
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摩托罗拉4G智能手机 将在2011年年初推出
据国外消息报道,日前,摩托罗拉联席CEO桑杰·贾(SanjayJha)表示,摩托罗拉在智能手机方面,将继续专注于中端和高端产品,计划于明年年初推出4G智能手机,并会进军平板电脑市场。众所周知,摩托罗拉
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操作系统绽现分裂局面:iOS主导欧洲 塞班占领非洲
据国外媒体报道,由于Android的异军突起,移动市场纷乱现象严重。根据Pingdom最近整理了StatCounter的数据,从手机网络使用量来看,塞班已经被iOS包围,世界正在分裂。塞班目前占优势最
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天翼千元智能手机供不应求
智能化可以说是未来手机的必然趋势,采用智能系统的手机将逐渐取代非智能手机。今年以来,运营商在中低端3G智能机上下足了功夫。今年中期中国联通一口气推出了五款1000元至2000元价格区间内的智能机,今年
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Android在年底或将超越苹果iOS
据国外媒体报道,根据comScore的最新数据,今年十月份谷歌的Android手机操作系统在美国市场实现了23.5%的市场份额。而苹果iOS的份额是24.6%。Android在年底或将超越苹果iOS。
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晨星预攻国内2G手机芯片市场
据市场调查显示,晨星在电视晶片市场的市占率已有七成,并准备杀进IC设计龙头联发科的大本营--大陆2G手机晶片市场,在当地手机设计重镇华南一带,采取积极的价格策略,同时切入印度等新兴市场。虽然2G手机晶
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黑莓CDMA手机将不再需要烧号
据国外媒体报道,RIM公司将不再推出“烧号”方式的手机。随着用户呼声的越发突出,很多CDMA手机厂商逐渐都放弃了“烧号”的设计方式,也都内置了UIM卡卡槽。据了解,RIM公司相关负责人在一次采访中表示
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谷歌正式发布Android 2.3平台
据国外媒体报道,谷歌刚刚正式发布了代号为Gingerbread的Android2.3平台。新平台新增了多项新功能和API,以帮助开发者创建更高质量的应用。Android2.3包含的新特性包括:游戏开发
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高通联合Android 决定手机市场趋势
据国外媒体报道,由于移动手机芯片制造商高通(Qualcomm)为谷歌的Android手机提供了77%的芯片,全球领先的管理咨询公司PRTM近日在一个报告中将高通和Android的联盟称作手机市场的“Q
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AMD专注于传统PC 不涉足智能手机市场
据国外媒体报道,AMD首席执行官德克·梅耶尔(DirkMeyer)近日在接受媒体访问时表示AMD将会在融合加速处理器APU、平板电脑和上网本市场持续发力,而对于智能手机市场AMD目前并不感兴趣,而目前
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三星近距离通信芯片研发成功 2011年将量产
据国外媒体报道,近距通信技术在2011年将是一项关键的创新,并且这项技术将会持续发展很长一段时间。三星日前称他们已经研发出近距通信芯片并将在2011年第一季度开始量产。该芯片是否包含在即将发布的装有A
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IDC:智能手机和平板电脑引导移动办公革命
据国外媒体报道,依据IDC统计显示,移动办公市场在未来三年将稳步增长。在一次网络会议上,IDC负责企业移动的EMEA研究总监NickMcQuire解释称,由于企业要稳步实现在部署方面的挑战,预计在此期
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宏碁:智能手机产业将继续面临缺货
最新消息显示,宏碁手机部门主管艾马尔·伦奎塞恩(AymardeLencquesaing)今天表示,整个智能手机产业将面临缺货。需求的猛增已经令宏碁难以应对。伦奎塞恩说:“整个行业正忙于提高供给能力,略
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全球WiFi设备呈现迅猛增长的态势
日前,WiFi联盟首席执行官EdgarFigueroa预计,2010年全球WiFi产品的交货量会达到8亿部,仅仅明年一年就可实现10亿部WiFi设备上市。以后每年WiFi设备交付量都会达到10亿部。此
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双网双待机成国内手机厂商抢占中高端市场利器
据媒体报道,中国电信携手酷派将于本周正式上市新一代四通道手机酷派N930。此前,中国联通联合三星推出双网双待手机。在苹果手机主导高端市场的今天,双网双待手机正成为市场的另一大亮点。据了解,为应对竞争,
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高级副总裁比尔•戴维森:2010年745款终端将采用高通芯片
近日,高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森在接受电话采访时表示,2010年高通芯片出货量再创佳绩,其中MSM芯片总出货量达到3.99亿片,较去年同期增长26%,“尤其值得一提的是,201
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雷凌科技进军手机及手持式消费性用Wi-Fi芯片市场
据国外媒体报道,雷凌科技在美西时间11月30日上午发布新闻稿,宣布将以旗下的RT3180,RT3680及RT8180等Wi-Fi芯片正式进军手持式消费性电子及移动电话市场。雷凌科技为提供整合型无线及宽
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高通将推出28纳米工艺Snapdragon芯片组
据国外媒体报道,纽约分析师大会期间,高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核
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鸿海与正崴成为苹果iPhone耳机新代工商
最新消息获知,中国台湾两家公司鸿海精密和正崴精密(ChengUeiPrecision)日前成为苹果iPhone耳机的新代工厂商。该消息称,从2011年开始,鸿海精密将负责生产iPhone耳机线路并组装