IDM大饼 好看不好吃

       晶圆代工产业经过半年多的库存修正，好不容易等到第二季可以回温，却又因为12寸产能开出速度大于需求而延后，值得注意的是，外界一度乐观预期的IDM大厂释单商机，也可能因为下单给晶圆代工厂商的价格较低，恐须谨慎评估对台积电、联电等的挹注程度。
       今年以来，包括NXP、Freescale、Sony等IDM大厂一一对准轻晶圆厂（Fab-lite）趋势，确立不再投资晶圆制造，转向委外代工，昨日NXP更是正式宣布90奈米订单正式转下台积电（2330），并且表示未来还会继续释出65、45奈米等订单。
       半导体业者透露，这块IDM大饼好看不一定好吃，因为这波委外代工的订单几乎都是从90奈米以下的高阶制程开始，高阶制程毕竟是所有制程的最顶端，还不是主流，加上IDM大厂这几年原本就把采用高阶制程的产品陆续委外代工，并不是这几年才发生，值得注意的是，由于IDM厂的订单量大，相对转包给晶圆代工厂的时候，就会要求一定折扣，有设备商就指出，台积电近期与Nor Flash公司飞索（Span-sion）扩大到90奈米上面的合作，对台积电12寸产能虽有一定的帮助，但毛利恐怕有待观察。
       IDM委外商机，晶圆代工厂商除希望取得高阶制程订单，更希望拥有IDM旗下8寸外包产能，一来因为8寸已成熟稳定再者也因为8寸晶圆量能最大，对营运最有帮助。