IDM大饼 好看不好吃
来源: 作者: 时间:2007-04-07 22:01
晶圆代工产业经过半年多的库存修正,好不容易等到第二季可以回温,却又因为12寸产能开出速度大于需求而延后,值得注意的是,外界一度乐观预期的IDM大厂释单商机,也可能因为下单给晶圆代工厂商的价格较低,恐须谨慎评估对台积电、联电等的挹注程度。
今年以来,包括NXP、Freescale、Sony等IDM大厂一一对准轻晶圆厂(Fab-lite)趋势,确立不再投资晶圆制造,转向委外代工,昨日NXP更是正式宣布90奈米订单正式转下台积电(2330),并且表示未来还会继续释出65、45奈米等订单。
半导体业者透露,这块IDM大饼好看不一定好吃,因为这波委外代工的订单几乎都是从90奈米以下的高阶制程开始,高阶制程毕竟是所有制程的最顶端,还不是主流,加上IDM大厂这几年原本就把采用高阶制程的产品陆续委外代工,并不是这几年才发生,值得注意的是,由于IDM厂的订单量大,相对转包给晶圆代工厂的时候,就会要求一定折扣,有设备商就指出,台积电近期与Nor Flash公司飞索(Span-sion)扩大到90奈米上面的合作,对台积电12寸产能虽有一定的帮助,但毛利恐怕有待观察。
IDM委外商机,晶圆代工厂商除希望取得高阶制程订单,更希望拥有IDM旗下8寸外包产能,一来因为8寸已成熟稳定再者也因为8寸晶圆量能最大,对营运最有帮助。