投资1400万美元 高通与中国德信无线携手

投资1400万美元 高通与中国德信无线携手

     (华强电子世界网讯) 4月27日北京消息 高通公司今天宣布，将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司（以下简称“德信无线”）注入1, 400万美元的风险投资。德信无线是一家独立的手机设计公司，也是中国领先的移动终端设计企业。德信无线将设计基于CDMA2000®技术的手机，初期主要面向中国国内市场。
    
     德信无线创始人兼董事长董德福表示：“这一投资将有助于保持德信无线在中国市场领先地位的同时，提升我们在全球市场的地位。”
    
     此次投资是高通公司在2003年6月宣布的1亿美元投资计划的一部分。这一计划主要面向一些从事开发基于CDMA技术的产品、应用和服务的，正处于发展早期或中期的中国公司。高通公司坚信这一针对中国各个细分市场的风险投资，将可以加快CDMA技术在全球的发展步伐。