AMD将结束与台联电合作 新加坡共建晶圆厂可能搁置

AMD将结束与台联电合作 新加坡共建晶圆厂可能搁置

     (华强电子世界网讯) AMD高层近日表示，该公司和台联电(United Microelectronics Corp)可能不会按原先计划在新加坡建立合资工厂。AMD有关人员称，该公司目前正在著手结束同台联电的合作关系。
    
     这两家公司原本预计在新加坡兴建一座合资工厂。但据悉，工厂很可能不会动工，但目前尚未有正式声明公布。
    
     两家公司去年签署了在新加坡合资建立一家晶圆厂的合约，并同意双方共享该工厂的产值。分析师预计该项目投资将为30亿美元左右。与当前的8英寸工艺相比，新的12英寸晶圆制造工艺可节约1/3的成本。但台联电有关人士否认了双方关系出现变化的消息。
    
     今年早些时候，两家公司终止了共同开发先进半导体制造工艺的技术合同，因AMD与美国科技巨头国际商业机器公司(IBM)签署了另一份类似的协议。两份协议都与开发65纳米及更精密的芯片生产工艺有关，该技术用于大型12英寸晶圆的生产。
    
     同时，台联电与AMD的另外两份合同尚未确定，包括联电为AMD代工生产芯片的协议，及新加坡芯片工厂合同。目前，双方尚未开工建设这一工厂。