天津环欧6英寸无位错区熔硅单晶将实现产业化

来源:国际电子商情 作者: 时间:2003-02-12 18:04

     (华强电子世界网讯) 天津环欧半导体材料技术有限公司最近成功生产出据称国内最大的无位错区熔硅单晶,并将进入产业化阶段。该熔硅单晶直径达到153毫米(6英寸),长度为770毫米。
    
     天津环欧半导体材料技术公司一直致力于探索生产区熔硅单晶的超大长度和大直径化这一难题的突破。在开发生产区熔硅单晶产品中,该公司曾于2002年5月分别拉制出直径为76毫米(3英寸)、长度为2.2米和直径为102毫米(4英寸)、长度为1.5米的区熔硅单晶。2002年6月拉制出国内直径最大的130毫米(5英寸)、长度为930毫米的区熔硅单晶。而经过数个月反复多次的技术创新和试验,该公司又解决了设备控制软件和操作工艺等多项难题,成功拉制出直径153毫米(6英寸)、长度为770毫米的区熔硅单晶。
    
     该公司是中国建立最早的半导体材料专业生产企业之一,其生产的区熔硅单晶广泛应用于电力电子、航空航天领域。据悉,中国第一艘载人实验飞船"神舟一号"电源系统所使用的航天级太阳能电池硅片全部为该公司产品。此外,该公司生产的超高阻区熔硅单晶还成功应用在中国的同步辐射加速器、卫星、高能物理分光仪等尖端科技领域。
    

(编辑 汪风)

    
    

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