中国LSI走向何方——先进半导体
来源:日经BP社 作者: 时间:2003-02-14 17:18
采访对象∶先进半导体
采访者∶日经BP社编辑委员室编辑委员 神保 进一
来自日本的订货占销售额的10%
我们从1994年开始进入批量生产。目前拥有职工约700名,生产规模方面,125mm晶圆为每月3万枚、150mm晶圆为每月4万枚。主要产品包括模拟IC、功率IC等。这两种IC占居了中国半导体市场的40%,而且其中的20%是模拟IC。
已经与两家日本的半导体IDM(集成元件制造商、Inergrated Device Manufacturer)公司签署了承包生产合同,并正在与其他两家进行谈判。销售额的10%来自日本IDM的订货。模拟IC不需要使用最尖端的工艺技术,使用二手设备就可以应付。在日本的生产中人工费占了成本的较高比例,因此在人工费较低的中国可以大幅度提高竞争力。
(编辑 林帆)
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