中国LSI走向何方——上华半导体
来源:日经BP社 作者: 时间:2003-02-14 17:21
采访对象∶上华半导体董事长 陈正宇
采访者∶日经BP社编辑委员室编辑委员 神保 进一
希望与IDM在知识产权领域合作
我们要开拓的主要市场是将现有IC面向中国市场进行重新设计的市场。目前,预计有240家LSI设计企业在中国开展实际业务,其中约60%的公司与我们保持着业务关系。另外,听说一般情况下台湾半导体代工厂商的订货条件是每月500张200mm晶圆。而150mm晶圆生产线则适合少量生产。目前,从全球来看200mm晶圆生产线出现了供过与求的现象。在中国,也有众多制造商涉足200mm晶圆生产线市场,竞争将会日趋激烈。
为了生产中国自主规格的LSI,LSI设计企业的作用是非常重要的。因此,我们设立了具有新概念的公司——“设计工厂”。日本的半导体IDM在家电产品等成熟的LSI设计领域有着丰富的技术和知识产权(intellectual property)。为了能够联手开展业务,我们将积极推广这一业务模式。
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