IBM计划今年下半年推出0.09微米技术芯片

IBM计划今年下半年推出0.09微米技术芯片

     （华强电子世界网讯） IBM近日透露，和英特尔公司一样，他们也将不断向芯片技术的极限推进。IBM早在2001年就投资发展“紧迫型硅技术”（Strained Silicon）。研究者发现，采用此种技术，芯片内部电流速度可提高70%左右。英特尔和其他一些芯片公司也正计划采用“紧迫型硅技术”。
    
     目前，IBM正在美国纽约州的菲舍克尔（Fishkill）紧锣密鼓地进行着新型处理器的研发工作。菲舍克尔研发中心是IBM投资25亿美元，于今年7月在纽约州成立的。研发基地不久将推出采用0.09微米技术打造的处理器芯片产品，新品将大大超出目前0.13微米技术芯片的性能。同时，IBM还计划采用300毫米晶元打造0.09微米芯片，以便进一步节约成本。