朗讯面向无线市场新推高速“Blast”芯片

朗讯面向无线市场新推高速“Blast”芯片

     （华强电子世界网讯） 朗讯科技公司专注研发的贝尔实验室，宣布研制成功两款原型芯片，能使无线数据以19.2Mbps的速度传输。两款芯片均采用了号称BLAST(Bell Labs Layered Space-Time)的多进多出(MIMO)无线网络技术。
    
     BLAST在终端和基站使用多路天线以超高速发送和接收无线信号。当应用于基站设备和移动设备时，它可以实现更高速度的移动数据连接，适合笔记本电脑和手持数据设备，如个人数字助理(PDA)。
    
     朗讯同时也在其Flexent OneBTS基站家族系列产品中采用BLAST技术，以加快MIMO商用化的进程。该公司还计划向有兴趣在未来产品中集成MIMO技术的移动手持设备、PC卡和其它设备制造商授权使用这两款芯片的设计。
    
     贝尔实验室无线研究部副总裁Ran Yan在一项声明中表示，“当今世界致力于在芯片中集成MIMO技术的研发工作如火如荼。我们相信，这两款全球最先研制成功的带四个天线的芯片，可用于手机实现高速传输。”