富士通与东芝发布SoC合作进展报告

     (华强电子世界网讯) 富士通和东芝日前公布了双方在系统芯片(SoC)合作方面的进展报告。自双方6月份宣布进行合作以来，一直有传言称合作已经破裂。
    
     东芝发言人表示：“合作中的有些部分已开始启动，我们现在可以公布合作的指导原则。”
    
     但是，双方合并后的LSI业务最终采取什么形式仍不明朗。双方表示，仍在讨论是否建立一个单独的统一部门。
    
     富士通和东芝表示，他们主要集中于三个最可行的领域进行合作：联合开发设计90纳米和65纳米产品、为90纳米和65纳米设备联合开发先进的工艺技术以及开发SoC解决方案。虽然已选定一些SoC应用领域，但两公司表示，合作领域很广，包括数字家庭网络和移动网络等。
    
     对于将来的合作，两公司表示还将合作开发用于USB、PCI、线性网卡及图象视听产品应用、加密技术，D/A及A/D转换等的知识产权(IP)。