台积电0.11微米工艺将在明年上半年投入使用

台积电0.11微米工艺将在明年上半年投入使用

     （华强电子世界网讯） 日前，据有关消息称，世界第一大半导体加工企业，台积电将于明年第一季度正式采用0.11微米工艺制程，并将于明年第二季度投入量产。
    
    　　来自Pacific Crest Securities的分析家Michael McConnell称，台积电将于2004年一月开始向客户提供采用0..11微米工艺的晶圆，并且能够在第二季度投入大幅量产。这将使台积电能够轻松击败竞争对手，而90纳米的工艺也将于明年下半年开始投产。
    
    　　关于半导体的工艺的提升我们似乎听到了很多跳票的消息，这一方面是各大半导体厂商没有达到预先所估计的进度的原因，当然也和随着工艺的提高，技术难度也越来越大是分不开的。我们这次得到的消息比我们之前得到的明年上半年投产90纳米的消息要消极一些，但是却更加实际。
    
    　　鉴于台积电是一家为多家芯片厂商生产芯片的大型公司，所以台积电的工艺提升过程就影响着整个业界的半导体发展进程。作为台积电的一家客户，显示芯片两大巨头之一，ATI的显示芯片的制造工艺就决定于台积电工艺提升进度，据业内人士分析，如果ATI的R420于明年2、3月份推出的话，那么到了后半年R450芯片将很有可能采用台积电的0.11微米工艺。