Dataquest：2004年晶圆需求量预计将突破60亿平方英寸

Dataquest：2004年晶圆需求量预计将突破60亿平方英寸

     （华强电子世界网讯） 市场研究公司Dataquest预测，2003年市场对硅晶圆的需求量预计将达到50亿平方英寸左右，而2004年将增长23%，达到61.5亿平方英寸左右。
    
     Dataquest表示，2003年下半年到2004年期间硅晶圆使用量大幅增长，主要是因为市场对半导体器件的需求复苏，以及300毫米晶圆厂开始陆续投产。
    
     Dataquest的半导体制造研究部首席分析师Takashi Ogawa表示："目前，估计300毫米晶圆的月需求量为200,000片。随着300毫米晶圆厂项目重新启动，晶圆的需求量将迅速增长，预计在2003年第四季度将达到440,000-450,000片。"
    
     Ogawa表示："Elpida和东芝等日本主要供应商，最近宣布了投资兴建300毫米晶圆厂的打算。虽然目前晶圆产能向台湾和中国大陆转移是不可逆转的大趋势，但在日本供应商的300毫米晶圆厂项目完成后，将会对未来晶圆需求的地区分布形势产生何种影响，这方面值得关注。