中芯国际有望成为中国大陆的“台积电”

中芯国际有望成为中国大陆的“台积电”

     （华强电子世界网讯） 中国晶圆制造商中芯国际正在以跳跃式的速度发展。这家晶圆代工厂商成立只有两年时间，但它在上海浦东的三家工艺先进的工厂正在扩大产量。而且，中芯国际在初步投产后仅过了一年，其制造工艺就由0.25微米升级到了0.18微米，成为中国第一家达到这一水平的晶圆厂。
    
     根据本月初中芯国际与英飞凌(Infineon Technologies)签署的协议，英飞凌要向中芯国际提供0.14微米工艺技术，并在将来提供0.11微米技术。
    
     此外，中芯国际还将是开始生产铜连接芯片的第一家中国晶圆厂商，这促使它和德州仪器(TI)达成一份合约。根据双方协议，中芯国际将为德州仪器在数据信号处理器(DSP)芯片上加工金属涂层，而这些芯片将由德州仪器提供。中芯国际是一家成长迅速的后起之秀，其国外投资者包括Silicon Storage Technology In(SST)和东芝等知名厂商。
    
     由于获得德州仪器的大笔订单，中芯国际在全面投产的第一年就被IC Insights排名为全球第九大晶圆代工厂商，估计其销售额达9,500万美元。
    
     iSuppli公司分析师Len Jelinek表示："中芯国际显然想进军世界，并跻身全球最大的五家晶圆厂商之列。该公司资金充裕，技术队伍得到加强，扩张计划咄咄逼人。我认为它是中国大陆的台积电。"
    
     飞速进步的中芯国际与中国的多数晶圆厂有天壤之别，这些晶圆厂仍然处于0.25微米或稍高一点的水平。而中芯国际则急于取得与全球主要晶圆代工厂商相竞争的技术。
    
     中芯国际的高层人士Christopher Chang表示："我们的许多客户都拥有非常先进的芯片设计。我们必须掌握0.18微米，甚至更先进的制造工艺，来满足这些客户的需求。"他还补充道，目前该公司有三分之一的产量属于0.18微米。
    
     中芯国际引起全球瞩目是在去年8月，当时德州仪器选定该公司为它制造DSP芯片上的最终铜连接层。德州仪器表示，中芯国际拥有一流的制造工艺，这是它取得这份合约的关键因素。
    
     中芯国际还在为富士通生产0.18微米快速RAM芯片，为东芝生产低功率SRAM和NAND闪存，为SST生产NOR闪存。
    
     Christopher Chang表示，中芯国际在上海的三家工厂正在扩大生产，希望最终达到月产85,000片晶圆的目标。同时，该公司计划在2004年再动工兴建三家工厂。
    
     中芯国际迅速成长，而全球晶圆代工市场的发展速度却不断放缓。iSuppli的Jelinek相信，这使得中芯国际有机会在国际排名上再次上升。