消息人士：中芯国际正洽谈兴建新芯片封测厂
来源：ChinaByte 作者： 时间：2004-05-17 17:17
(华强电子世界网讯) 消息人士上周五(5月14日)表示，中国最大的半导体生产商中芯国际正就兴建新的芯片封装测试厂进行初步商讨。
该不愿具名的消息人士称，中芯国际正同数家潜在客户就新厂进行洽商，并准备在收到至少两家的承诺后有进一步的动作。类似厂房通常需要耗费2-5亿美元兴建，并用作半导体芯片生产的后期工序。
中芯国际今年3月首次公开招股(IPO)，集资18亿美元。
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(编辑 甘心)
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