第三季台湾IC产值小幅增长 设计业表现最佳

第三季台湾IC产值小幅增长 设计业表现最佳

     台湾半导体产业协会(TSIA)日前发表2007年第三季(Q3)台湾IC产业营运成果分析指出，根据该协会问卷调查结果，Q3台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,975亿新台币，比07Q2(上一季)增长16.3%，比06Q3(去年同期)增长8.6%。
    
     以各产业部门来看，其中设计业产值为1,125亿新台币，比07Q2增长15.4%，比06Q3增长39.8%；制造业为1,960亿新台币，比07Q2增长16.8%，比06Q3衰退4.7%；封装业为620亿新台币，比07Q2增长19.2%，比06Q3增长10.7%；测试业为270亿新台币，比07Q2增长10.2%，比06Q3增长13.4%。
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     PC、手机、电视芯片设计表现佳
    
     在设计业的部分，TSIA观察2007Q3影响台湾IC设计业产值主要因素，指出由于上一季PC市场已提前显现淡季不淡，因此PC各产品线营收增长仍比前季持平表现。其它如受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，手机芯片营收表现比去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收更为去年同期三倍。
    
     在消费性芯片方面，台湾消费性芯片业者营收在无杀手级新产品出现而陷入低迷。至于内存设计业者，则在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA等)所需的内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通讯与模拟芯片则是2007Q3表现最抢眼的二个族群，由于新产品持续推出与顺利量产，使得通讯与模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三至四成。
    
     晶圆代工旺，DRAM业ASP下滑
    
     在制造业部份，TSIA表示，2007年第三季台湾IC制造业进入传统旺季阶段，在晶圆代工业的强势带动下，产值较上季呈现大幅增长的态势。整体而言比上季(2007年第二季)增长16.8%，而比去年同期(2006年第三季)则下滑4.7%。
    
     其中晶圆代工产业延续第二季产值上扬的情况，第三季比第二季增长19.3%，而比去年同期(2006年第三季)则增长7.7%，产值达到1,235亿新台币。展望第四季，随着晶圆代工客户提前下单，以及美国次级房贷冲击下，客户的观望态度，晶圆代工产业比第三季将呈现持平的表现。台湾晶圆代工产业第四季虽将延续第三季的增长走势但幅度减缓，预计将比2007年第三季增长5.3%。
    
     在DRAM产业部分，2007年第三季受到DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下滑。但在12寸晶圆厂产能及制程技术微缩使得产出量大增的情况下，仍使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比上季(2007年第二季)增长12.8%，但比去年同期(2006年第三季)则下滑了20.3%。