面临生存压力　日本IC厂商将何去何从？

       值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合元件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本晶片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fab lite)策略。
       事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成立一家全国性晶圆代工企业。问题是，无论日本是设立晶圆代工产业、或是经历转向轻晶圆厂策略的阵痛期，是否都为时已晚？
       分析师举例指出，在日本经历巨变的厂商中，三洋电机(Sanyo Electric)打算出售半导体业务，以做为其组织重整计画的一部分。根据业界消息，亏损累累的Sanyo已将晶片部门售予私募股权业者Advantage Partners；后者专门收购日本企业，不过Sanyo拒绝对相关报导发表评论。
       而分析师也认为，其他二线晶片厂商如爱普生(Epson)、冲电气(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony)，将来也可能各自放弃其晶片业务。例如业界一直传言Sony将出售部份晶片业务，甚至指出该公司将把生产Cell处理器的晶圆厂，以1,000亿日圆(约8.7亿美元)的价格卖给东芝(Toshiba)。
       上述传言若属实，其举动可能暗示Sony打算退出半导体制造领域。但在目前可以肯定的是，包括Sony、NEC与瑞萨(Renesas)等厂商，正悄悄地开始采取轻晶圆厂策略。
       对于Toshiba正在与Sony进行晶圆厂收购洽谈的传言，Toshiba资深副总裁兼Toshiba Semicondusctor执行长Shozo Saito拒绝发表评论，不过他在最近接受《EE Times》采访时表示，日本半导体产业可能将经历另一次大地震：“小型厂商可能被淘汰或出售给其它厂商。”
       日本产业目前的动荡形势，令人回想起21世纪初期的情况。当时，由于半导体景气低迷，日本几家大型电子企业整并了业绩处境不佳的半???体部门；其中最著名的两个整并案例是尔必达(Elpida Memory)与Renesas。1999年，NEC与日立(Hitachi)将各自的DRAM部门合并，成立了Elpida；2002年，Hitachi与三菱电机(Mitsubishi)的晶片部门，成立了Renesas。
       展望未来，iSuppli驻日本的分析师Akira Minamikawa认为，时机已经成熟，日本IC产业即将面临新的剧烈变化。
       谁会是幸存者？
       Minamikawa预期，日本一线厂商如Elpida、NEC、Renesas与Toshiba将挺过最新风暴毫发无伤；此外几家专业厂商或是资本雄厚的业者，也将在产业界保有一席之地，包括富士通(Fujitsu)与Rohm。不过他指出，Epson、Oki、Sharp与Sony的半导体部门则前途未卜。
       日本厂商所面临的问题很明显──这些庞大的IC厂商拥有过度膨胀的员工和产品线，其中有不少是“沈睡”产品或是低利润产品。Minamikawa认为，日本IC业者需要：“紧缩产品线且集中火力；当仔细观察这些企业，就会发现这些公司的管理与支援部门实在太庞杂。”
       此外日本企业的另一个问题，是所谓的“终身雇用”政策。Minamikawa表示，这样的策略对员工有利，但却也导致低效率、亏损产品和低利润。
       许多日本电子大厂仍保有令人咋舌的的庞大产品线；他们的业务领域横跨手机、显示器、IC、电视，甚至是核电厂。这让人不免疑惑：这种业务广泛的垂直整合型商业模式，是否已经过时了？
       确实，IDM模式在日本面临极大的压力；在欧洲和美国的大型IDM厂商如飞思卡尔(Freescale)、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(ST)和德州仪器(TI)，都已经转向了轻晶圆厂模式，并与代工厂合作以降低研发与生产成本。
       不过Minamikawa表示，基于IP议题，日本的晶片厂商仍对IDM模式情有独钟。在某些方面，这样的考量是有根据的，也让大多数日本企业希望把设计与制造放在一个屋檐下。此外这些业者也重度依赖自有的ASIC、ASSP和相关产品，这些产品不容易透过代工厂复制。
       而一般来说，保守的日本企业总想把自己珍视的生产业务抓在手里──在某种程度上，由于IP问题，这些公司不太信任晶圆代工业者。
       但无论他们喜不喜欢，日本IC产业已经走向轻晶圆厂模式。Minamikawa表示：“日本企业已经走向轻晶圆厂之路，尤其是Renesas和NEC。”只有东芝是个例外，由于NAND市场正旺，该公司反而还要兴建自己的新晶圆厂。
       日本半导体厂商前途茫茫
       那么到底日本厂商未来将往哪个方向走？日本的晶片生产商可能继续死守已不太灵光的IDM模式，而他们彼此之间也可能继续建立联盟关系。这些厂商也可能采取更极端的策略，即是转向轻晶圆厂模式、与代工厂合作，或者与外国企业结盟。
       无论如何，日本的IC厂商都要面对残酷的现实。NEC执行副总裁兼董事Junshi Yamaguchi即表示：“时代已经变了，我们不能什么事都自己做。”
       为了解决问题，日本IC厂商建立了复杂的联盟关系。例如IBM、Sony与Toshiba结盟开发Cell处理器；此外NEC、Sony与Toshiba正合作开发先进制程技术；锁定45奈米节点，松下(Matsushita)与Renesas也建立了类似的制程开发联盟。
       对此Renesas董事长兼执行长Satoru Ito表示：“在日本，合作已变得非常重要。”不过Ito最近亦透露该公司无意退出制程竞争：“我们的策略是开发自有的45奈米以下制程技术。”
       日本晶片厂商与代工厂的合作程度是否能达到与Freescale、NXP、ST和TI那样的水准？在某种程度上，DRAM厂商Elpida已采纳了代工模式，虽然该公司拥有自己的晶圆厂，但与中芯国际(SMIC)和力晶半导体(Powerchip)，建立了“类代工(foundry-like)”的联盟。
       此外Sony目前也依靠台积电(TSMC)为其提供代工服务；但多数日本晶片厂商与代工厂之间的业务往来相对较少，至少目前如此。但在32奈米节点上，日本除了与代工厂合作以外别无选择。
       仅管Renesas、NEC和Toshiba强调将继续采取传统IDM模式，甚至到2009年左右的32奈米节点。但届时晶圆厂的运作成本可能是500万美元或者更多，而制程技术研发成本可能急遽上升到难以控制的程度。
       而有几家拥有较新的300mm晶圆厂的日本业者，也背负着较旧工厂的过剩产能。总之实际情况看来，要自己开发成本高昂的新一代32奈米制程，前景显得黯淡。“日本业者的获利情况不佳，”Minamikawa表示：“他们没有足够的钱可投资先进技术。”
       NEC的Yamaguchi亦表示：“32奈米节点将非常具挑战性；目前我们也没有相关的计画。”
       重新启动联合晶圆代工计画？
       还有部分日本厂商的高层暗示，将重新启动成立一家日本全国性代工企业的计画。2005年，有5家日本半导体制造商据说已达成建立合资晶圆厂的基本协议；但近来该项时运不济的计画已宣告失败，因为各家业者之间无法就具体条款达成共识。这5家厂商包括Hitachi、Matsushita、NEC、Renesas和Toshiba。
       在上述计画宣告失败之后，不少人质疑重启联合晶圆代工计画的可行性。另外值得关注的是日本二线晶片厂商的命运。
       以Sony为例，该公司的困境非常明显，尤其是PS3游戏机滞销，让其原本想藉由该款游戏机为下一代45奈米Cell处理器开发筹措资金的梦想落空。同时Sony指望能兴建新厂的指望看来也将成为泡影。Minamikawa表示，Sony甚至还可能反而得把工厂出售给Toshiba，显示该公司在半导体制造领域的来日无多。
       相较之下，利基型的消费性电子厂商Matsushita仍将在半导体产业界保有一席之地；Minamikawa表示，因为该公司拥有Panasonic这只金鸡母。Matsushita去年夏天声称，已开始在位于Uozu的厂房生产采用45奈???制程的晶片，无疑给其对手当头棒喝。
       另外两家厂商Fujitsu和Rohm也能继续在IC产业保有自己的位置。Minamikawa指出，由于在离散元件领域的实力，Rohm将存活下来。而Fujitsu在ASIC、通讯晶片等产品线开拓了可观的利基市场，还发展了代工业务，不过业绩却不太稳定；“以产能利用率角度来看还不错，”Minamikawa表示：“但利润不是很好。”
       “我们过去三年来过度强调(半导体)产能扩充，”Fujitsu总裁Hiroaki Kurokawa最近表示：“我们已改变策略，将尽可能长期地暂停产能扩张，直到需求出现为止。”该公司的一座300mm从四月开始运作，采用65奈米制程，不过产能维持在每月1,000片，直到下半年才提升到2,000片。
       至于Oki晶片部门的命运则不太明朗，该公司似乎打算放弃某些事业部门。如ChipX最近收购了Oki半导体的美国ASIC业务；Wipro Technologies则与日本Oki签署了一项协议，将收购其专注无线设计与IP的子公司Oki Techno Center Singapore (OTCS)。
       无论如何，Minamikawa表示，“整合”可能成为