台湾芯片代工厂商下调第四季度8英寸晶圆价格
来源：SEMI 作者： 时间：2008-08-22 17:11
据中国电子资讯网报道，台湾媒体称，芯片设计公司未具名消息人士透露，台湾芯片代工厂商可能不得不因需求走软而调降第四季度8英寸晶圆价格，在本季度的水平上，价格或下调3%。
报道称，第三季度消费者需求疲软可能导致台湾集成电路制造股份有限公司、联华电子及世界先进集成电路股份有限公司等企业旗下8英寸晶圆制造厂降低开工率。
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