芯片之争：此45纳米非彼45纳米

芯片之争：此45纳米非彼45纳米

     近期，AMD轻资产战略的实施受到了业内的广泛关注。多数的业内人士对于AMD轻资产战略的实施给与了乐观的评价。多数人士的乐观自然有他们的道理，从表面上看，谁都可以轻易认为，AMD甩掉了包袱，并且借助芯片制造厂的股份减轻了债务。那么AMD的轻资产战略真的如外界所言对于AMD完全是利好吗？在未来的45纳米和所谓的Fusion（融合）战略发展过程中，AMD真的对于其竞争对手有外界所言的杀伤力吗？近日，作为AMD最大和唯一竞争对手的英特尔技术与制造事业部高级院士制程架构与集成总监马博（MarkT.Bohr）在接受《中国电子报》记者采访时。就AMD的轻资产战略、即将发布的45纳米制程技术和未来的Fusion（CPU和GPU的融合）等发表了自己的看法。从马博的观点中，也许业内会得到更加客观的答案。
    
     首先对于外界所言的AMD剥离自己的芯片制造工厂是否会大幅降低AMD的成本，从而提升自己与英特尔的竞争力，马博认为，就目前来看，虽然AMD剥离了它的制造工厂，但这两个制造工厂仍在德国，且是原班的人马，所以短期内要达到外界所期待的成本的降低并不容易，此外，从未来工厂的建设看，据称AMD的新工厂会建在美国，这样的话，成本也不会有很大的降低。如果从整个半导体产业看，外界普遍认为，无工厂模式可以节省大量的成本，代表了产业的发展趋势。其实这种看法是片面的。例如世界上比较有名的芯片代工企业中国台湾的台积电，当采用新的制程工艺的时候，他们和英特尔一样要采购同样的设备，不存在所谓成本的节约，AMD也是一样。所以最终到达客户手中的产品，英特尔的价格仍是具有竞争力的。
    
     但是无工厂模式带来的负面影响是，随着制程工艺越来越复杂，在整个技术的研发过程当中，像做制程方面技术的人员必须和做电路设计的人员一起在整个过程当中进行密切合作，英特尔称之为合作优化，这样才可以很好地选择哪些特性可以应用在英特尔新一代的产品上，这个产品才可以得以推广和使用。这是英特尔这样的具有自己芯片制造工厂的整合设备芯片厂商独具的优势，而英特尔率先采用45纳米制程，并得以顺利量产则和英特尔的业务模式有很大的关系。另外，就是英特尔独有的Tick-Tock模式（即制程和架构的更迭发展），也为最终推出新产品的良品率提供了可靠的保证。从马博的观点中，笔者认为，AMD在自己也正在向技术和制造要求越来越复杂的制程进军的关键时刻，尤其是在这一过程中，需要设计研发和制造部门密切协同之时，剥离自己的制造工厂是不明智的，屡屡延期四核巴塞罗那的教训应该认真汲取，而近日NV代工显卡瑕疵的事件，也从另一个侧面证明了无工厂模式潜在的巨大风险。另外，从目前采用代工模式的芯片来看，基本上是嵌入式芯片，与英特尔和AMD的X86架构的芯片相比，其技术复杂程度要小得多，所以代工的风险系数相应也小得多。由此笔者认为，根据自己的业务模式选择正确的商业模式才是最重要的。
    
     说到了制程，当然就会很自然地提及目前炙手可热的45纳米，因为对于AMD来说，今年除了剥离工厂，45纳米应该是重中之重。众所周知，英特尔早在去年就已经推出了采用高K栅介质和金属栅极的45纳米处理器，目前已经在高性能计算、台式PC、笔记本、MID等市场广泛应用。所以AMD即将推出的45纳米处理器被外界和AMD自己认为是能否追赶英特尔和走出亏损的关键。
    
     也许外界认为，AMD一旦推出45纳米处理器就和英特尔站在同一个起跑线上了，但笔者通过对于马博的采访得知，AMD的45纳米尽管也声称是45纳米，听起来和英特尔一样，实际上有着本质的差别。首先，英特尔的45纳米采用的是高K栅介质和金属栅极，而AMD的45纳米很可能采用的仍是二氧化硅。更关键是在所谓的GatePitch上，英特尔为160nm，而AMD是190nm，这一来影响晶体管之间的通信速度，二是决定了封装的晶体管数量，而最终体现到处理器上，就是英特尔的45纳米处理器会有更高的性能，更低的功耗和更低的成本。这里笔者想起了中国的一句俗话：包子有馅不在折上。看来同样叫45纳米，可里面的东西却是大相径庭。据马博介绍，英特尔45纳米技术产品的量产已有一年多的时间，现在开发团队的工作已经放在了32纳米制程技术上。大概在一年前英特尔宣布已经生产出了32纳米的测试芯片，总密度是291兆子节，每个芯片晶体管数量超过19亿个，将会使用第二代高-K和金属栅极技术，而且使用的是193纳米浸没式的光刻技术。2009年，英特尔将如期发布自己的32纳米处理器。看来，AMD要想追上英特尔并非外界所说的那般简单，而拆分工厂之后，AMD的45纳米能否顺利量产和保证良品率也令业内担心。
    
     最后谈到有关CPU和GPU融合及GPU能否占据主流的问题，马博认为，至于未来GPU会处于什么样的位置，业内只是存在这样一个说法，但至少从目前看，英特尔无论是在CPU还是GPU市场都占据着第一的位置，这说明英特尔在GPU市场也是领头羊的角色。而AMD所谓的CPU和GPU的融合，从其2009年发布的产品看，并非AMD向外界所宣称的真正的CPU和GPU的融合，只是各自独立的CPU和GPU粘贴在一起，这从另一个侧面证明，AMD很可能会放弃CPU和GPU融合的战略，因为这种封装方式并非AMD当初所设想的融合。由此笔者联想到了当年AMD挑起的真假双核之战，没想到当年抨击英特尔的做法，今天的AMD会在Fusion中如法炮制。而如果AMD真的采用这种粘贴方式的话，其所宣称的成本优势也就荡然无存了，因为对于用户来说，买这种所谓融合了CPU和GPU的处理器，和单独买CPU和独立显卡（独立GPU）并没有成本上的差别，而且单独购买CPU和GPU，各自发挥的性能比简单拼装在一起要高。
    
     通过笔者对马博的采访，除了澄清业内存在的对于产业发展的误区之外，笔者还得出了以下重要的信息。第一就是摩尔定律仍然有效，20007年英特尔成功推出了45纳米的技术，在明年将如期推出32纳米技术；第二点就是在未来为了进一步推动摩尔定律，英特尔仍然会在材料和设备结构进行不停地创新，例如，90纳米英特尔应用了应变硅晶体管，45纳米推出了高-K栅介质加金属栅极，而在整个发展过程当中，英特尔还会不断推出新的创新；第三就是在整个的过程当中，英特尔得益于研究开发和制造部门之间的密切合作，才得以把创新的想法，通过研究阶段、开发阶段形成量产的产品。