Fabless仍否是IC业者的最佳选择？

半导体产业经营模式不断演进，从整合元件制造商(IDM)到纯晶圆代工厂(pure-play foundry)，再到无晶圆厂IC业者与IP供应商、设计服务业等型态。其中有很多仍在遭受严苛的考验。

“以上我们所说的是完整模式崩溃的结果；”Kaben Wireless Silicon总裁暨执行长Paul Slaby认为，接下来无晶圆厂经营模式也将出现分裂：“时间已经到了将其分裂成一小块一小块，演变成半无晶圆厂(semi-fabless)模式的时候。”

所谓的半无晶圆厂模式，包含开发部门－－也就是IP设计业者、外包研发机构这些专长研发与產品开发能力的公司；还有投递部门(delivery organization )－－透过销售通路以及外包的产品递送业者，将产品送到市场上。根据Slaby的说法，半无晶圆厂经营模式的优势，就是能在授权、NRE与授权费间取得折衷。

在开发部门，他表示这种经营模式能避免庞大的资本支出，降低研发、基础设施与行销等风险，并创造一些新业务；例如私人商标、品牌与授权。此外也能因为内含授权费与投资报酬效益，而带来经济规模。至於产品投递部门，半无晶圆厂模式降低了管理成本，改善财务表现，也能将风险降到最低、扩充產品阵容。

Slaby以出版、制药与好莱坞电影製片业经营模式打比方来说明；例如在出版业中，IC开发者的角色就像是作家，供应商/无晶圆厂公司就像是出版商，而晶圆代工厂则是印刷厂。而电影产业的制片与财务、通路模式，也与半导体产业很类似。

eSilicon的资深行销总监 Kalar Rajendiran则表示，目前产业所面临的现实是技术复杂度不断升高，商机不断减少，而且所有的东西都面临聚合(converged)趋势：“要制造一颗芯片，你得掌握40个以经验取胜的专业领域，还有上百家供应商与潜在伙伴得挑选，做起来比看起来要难得多，自己搞是会累死人的；这样的趋势也催生了新的业务模式。」

Rajendiran指出，eSilicon的核心业务模式为价值链制造者(Value Chain Producer，VCP)，就拥有可因应产业趋势并协助其成长的优势。根据该公司的介绍，所谓的VCP模式包含提供广泛的设计、产品化与製造服务组合，能提供具弹性、低成本、低风险的晶片量产途径。

另一家IC设计业者Zarlink Semiconductor资深副总裁暨光学產品部门总经理Stan Swirhun对於无晶圆厂经营模式的看法，则认为该模式的适用与否，端看一家公司的规模、业务重心以及成熟度。他指出，现在有越来越多的无晶圆厂新创公司，但风险投资业者的态度却转趋保守，这终将导致新创无晶圆厂公司的资金越来越少。

Swirhun认为，要取得成功，中小型无晶圆厂公司必须要掌握有利的技术或者市场优势，才能降低营运风险；这得借由专注于长生命週期的产品或是核心技术，并吸纳专业人士、建立伙伴关係，以维持产品的差异化与成本优势才能达成。接下来则是需要继续寻找自己负担少、风险也少的生意。

本身为风险投资业者的Emertec Venture投资总监Jean-Philippe Gendre，解释了为何投资早期阶段公司如此具挑战性的原因：“生命周期资金(life cycle funding)约需要5,000万美元，但退场时很难获得超过2亿美元的金额；这意味著投资报酬率有限。”

Gendre指出，一家公司可能会发生很多状况，每次的出错不但是花钱、也花时间；在产品终于上市之前，可能就得烧掉5,000万美元。他提示了几个成功的先决条件，首先就是必须拥有优秀的经营团队，以及可衍生数款產品的弹性解决方案；能让资金被充分的利用，就能延长投资的生命周期。

此外，有力的风险资金联盟也是必要的：“如果在某些方面的条件够，扩大风险资金联盟好为公司重复筹募资金是一大关键。”第三，公司所投资的市场，必须是动力强劲且具备一定规模的： “我们需要有成长前景。”

而要降低投资风险，Gendre还强调了生态系统的重要性，包括EDA、晶圆代工伙伴的支援；如此才能让刚起步的公司分散风险。或者是也可以透过建立子公司(subsidies.)的方式来开辟新的募资选项。