全球半导体代工形势分析 未来有新的增长点

全球半导体代工形势分析 未来有新的增长点

随着IDM越来越多的趋向转化为fab lite或者fabless的策略，所以全球代工的业务得以不断的扩大。

　　对于许多IDM由于fab、工艺研发及设备的成本日益高耸，都面临生存的问题。目前来看只有很少的工厂有能力再建新的fab，到了下一代450mm硅片时可能会更少。

　　2009年中全球代工业中有两个最大的新闻，AMD剥离芯片生产线成为Globalfoundries以及阿布扎比又化39亿美元兼并新加坡特许，并且将两家合并起来。非常明显此举是针对台积电而来，当然目前似乎还不可能对于台积电构成威胁。

　　另一方面可能来自三星电子，最近它宣布每年要加倍代工的硅片产出。非常明显将由一家存储器制造商要跨足代工领域，而且凭三星的财力及技术能力可能对于台积电是个威胁。显然如果三星的代工真的起来将引起全球代工市场的变局。

　　成品率问题

　　今年台积电已经在40nm工艺碰到成品率的问题，对于它可能是有些不祥之兆。台积电表示这个问题一定在2010年初解决，最近张忠谋又回到CEO的位置也侧面反映工艺问题的严重性。

　　同时竞争对手如特许，IBM，Samsung，Toshiba及联电也己完成45/40nm工艺硅片的产出。因此预计台积电在下一代32/28nm的硅片有可能延迟。

　　台积电今年还有重要的喜讯，与中芯国际打了多年的知识产权案有了进展，中芯将赔偿2亿美元及部分股份给台积电以及张汝忠也为此下了台。

　　另外，中国的代工业也可能进一步兼并，包括华虹与宏力 。

　　展望未来代工可能会在模拟/混合讯号和RF方面有新的增长点，当然目前代工仍以逻辑电路为主，但是相信未来可能只有少数几家公司能够继续跟踪摩尔定律。