罗杰斯推出针对超薄移动设备的泡沫材料
来源:电子工程专辑 作者:—— 时间:2010-01-19 07:00
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备,罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自带胶方案 - PORON ThinStik Soft Seal产品系列。
PORON ThinStik自带胶解决方案是一款创新的PORON聚氨酯衬垫泡沫,自带胶层,可提高密封性、减震和抗撞击性能。
高压缩性PORON ThinStik Soft Seal是超薄填隙的理想产品,结合了最大压缩性的PORON泡沫配方和最大压缩性的结构。ThinStik Soft Seal适合LCD衬垫和密封需求,其填隙最小厚度可达0.10 mm。
罗杰斯PORON泡沫与压敏胶层结合后,比传统的覆胶结构具有更大的压缩性。PORON ThinStik 自带胶方案采用独特的生产工艺,用一个步骤实现了胶与泡沫的结合。因此与传统结构相比,PORON ThinStik 自带胶方案去除了不可压缩的胶层以及传统双面胶带中的PET,可以让设计师在同样的最终垫圈厚度中拥有更多泡沫的优势。
罗杰斯的丙烯酸压敏胶按照技术规格进行精确生产,可与各种基材表面可靠粘接。粘胶具有高光学透明度,耐温范围广并耐化学品性。
压缩力偏转(CFD)测试将PORON ThinStik材料与传统层压胶泡沫材料进行对比,表明ThinStik材料的可压缩性比传统结构大很多。在极端条件下受压,PORON材料可以保持至少90%的初始厚度(材料在70℃下压缩50%,保持22小时)。
PORON ThinStik是一个整合的方案,全面满足了设计师对于在超薄设备中泡沫压缩量大但抗压缩形变好,以便有效密封和填隙的需求。由于优异的抗压缩形变性,PORON ThinStik材料具有良好的回弹性能,这样衬垫可以保持形状并延长密封周期,有效阻断污染物并延长产品使用寿命。
罗杰斯ThinStik聚氨酯材料具有受压下出众的耐久性和弹性。由于抗压缩形变好,这种材料具有良好的回弹性能,因此衬垫可以保持形状并延长密封周期,有效阻断在产品使用寿命期间的污染物,例如灰尘和潮湿。
罗杰斯公司在其网站www、rogerscorp、com上提供了PORON ThinStik完整的技术规格。
Rogers的标识、The world runs better with Rogers、PORON和ThinStik均为Rogers Corporation的注册商标。
- •东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC2024-03-28
- •Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案2024-03-27
- •瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU2024-03-26
- •东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器2024-03-26
- •艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程2024-03-25
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •微容科技贴片电容器抗弯曲解决方案——软端子系列MLCC2024-03-22
- •瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统实现节能目标2024-03-22
- •Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本2024-03-22
- •东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术,旨在简化电机磁场定向控制2024-03-19