台积电为汽车电子应用IC生产嵌入式闪存制程

台积电为汽车电子应用IC生产嵌入式闪存制程

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，累积出货量已达到60万片8吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之IC产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2,000万颗。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(field failure rate)已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的极高水平。 : T" w/ I; o' q% _
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考虑每个产品在测试筛选过程中，其资料写入及消除(endurance cycles)及资料保存(data retention)能力的测试数量相当有限的情况下，实际行车故障率低于千万分之一的表现，在嵌入式闪存产品领域显得十分卓越。台积电相信，客户的测试方法与该公司制程能力的完美搭配，是这些产品实际行车故障率远低于业界水平的主要原因。 ' n( w9 e% ^% [
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台积电号称是全球第一家能够提供符合AEC-Q100高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程的专业晶圆代工厂。AEC-Q100第一级规范确保汽车电子芯片能够承担1万次的数据写入及消除，并能在摄氏零下40度的低温到125度的高温范围内正常运作。