外资看晶圆代工后市 下半年恐临修正
来源:工商时报 作者:—— 时间:2010-04-29 08:53
台积电、联电第一季财报公布后,瑞银证券等外资圈sellside昨(28)日认为,从PC与非PC角度来看,存货就是有增加,下半年仍有库存调整风险,千万不要忽略台积电董事长张忠谋「下半年季节性成长可能不如预期」这句话,因为已有先行消毒、打预防针的味道在。
瑞银证券半导体分析师程正桦指出,联电第一季法说会内容并无特殊之处,「至今一切都好(Sofarsogood!)」,跟台积电一样,应不会带动外资圈sellside调升获利预估值。
程正桦认为,较值得注意的是,由于联电2009年下半年扩产不若台积电来得积极,致使2010年上半年比较拿不到新设备,因此,预计联电将于2010年第三季投入设备在Fab12a(phase3/4),比原先预估要早1季左右。
唯有如此,程正桦认为联电方能达成「2010年底65奈米以下高阶制程占整体营收比重要达35%至40%」的目标,2010年第一季则为18%。
从晶圆代工产业存货变化角度,程正桦倒是认为警讯已现,从PC来看,上游英特尔与超威(AMD)等IC公司并无库存问题,但问题出在下游广达与纬创身上;至于非PC,库存问题则是出现在高通(Qualcomm)等上游IC公司,因此,整体而言科技业供应链确实存在存货水位上升问题,下半年面临修正的风险很大。
但尽管如此,摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park仍深具信心指出,不管是台积电还是联电,第三季之前的营收与获利成长动能都不会有太大问题,但若要仔细比较台积电与联电,在产能成长幅度与高阶制程掌握能力来看,台积电的表现还是会优于联电。
不过,J.J.Park表示,尽管市场多少已开始反应台积电第二季强劲成长动能,过去一阵子股价表现与大盘差不多,未来需持续缴出优异的获利表现、并拉开与竞争对手的差距,股价方有好表现,目标价仍维持75元不变。
美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(DanHeyler)也认为,尽管台积电第二季营收强劲成长的基调已确立,但以目前资本支出占营收比重已达40%、扩充产能态度积极、营业利率也无太惊人之处等情况来看,股价难有走投资价值提升(re-rating)行情的空间。
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