外资看晶圆代工后市 下半年恐临修正

瑞银证券半导体分析师程正桦指出，联电第一季法说会内容并无特殊之处，「至今一切都好（Sofarsogood！）」，跟台积电一样，应不会带动外资圈sellside调升获利预估值。

程正桦认为，较值得注意的是，由于联电2009年下半年扩产不若台积电来得积极，致使2010年上半年比较拿不到新设备，因此，预计联电将于2010年第三季投入设备在Fab12a（phase3/4），比原先预估要早1季左右。

唯有如此，程正桦认为联电方能达成「2010年底65奈米以下高阶制程占整体营收比重要达35％至40％」的目标，2010年第一季则为18％。

从晶圆代工产业存货变化角度，程正桦倒是认为警讯已现，从PC来看，上游英特尔与超威（AMD）等IC公司并无库存问题，但问题出在下游广达与纬创身上；至于非PC，库存问题则是出现在高通（Qualcomm）等上游IC公司，因此，整体而言科技业供应链确实存在存货水位上升问题，下半年面临修正的风险很大。

但尽管如此，摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park仍深具信心指出，不管是台积电还是联电，第三季之前的营收与获利成长动能都不会有太大问题，但若要仔细比较台积电与联电，在产能成长幅度与高阶制程掌握能力来看，台积电的表现还是会优于联电。

不过，J.J.Park表示，尽管市场多少已开始反应台积电第二季强劲成长动能，过去一阵子股价表现与大盘差不多，未来需持续缴出优异的获利表现、并拉开与竞争对手的差距，股价方有好表现，目标价仍维持75元不变。

美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（DanHeyler）也认为，尽管台积电第二季营收强劲成长的基调已确立，但以目前资本支出占营收比重已达40％、扩充产能态度积极、营业利率也无太惊人之处等情况来看，股价难有走投资价值提升（re-rating）行情的空间。