晶圆代工“四大天王”坐次重整

慧聪电子网 2010-04-29 a:0:{}

先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。

先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与联电(UMC)扮演主导角色，后来中芯国际(SMIC)也一度加入战局。

根据市场研究机构Gartner所发布的新统计数据，09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%。至于该年度的晶圆代工市场上，仅有GlobalFoundries与三星(Samsung)可算是赢家，其余如台积电(TSMC)、联电(UMC)、特许(Charterd)、中芯国际(SMIC)、IBM、世界先进(Vanguard)、Dongbu、TowerJazz、MagnaChip与X-Fab都是输家。表明晶圆代工“四大天王”坐次重整。

以各晶圆代工厂市占率表现来看，台积电仍稳坐龙头，接下来依次为特许、GlobalFoundries、中芯、IBM、世界先进、Dongbu、TowerJazz与三星。在前十排名中三星算是脱颖而出的黑马。

三星则是一举由08年的全球第23名，挤进全球前十大晶圆代工厂排行榜抢到第十名位置；该公司09年营收为2.9亿美元，较08年成长了130.2%，在市占率方面则由08年的0.6%，在09年进步为1.4%。

新成立的GlobalFoundries在09年马上就取得了全球第四大晶圆代工厂的头衔，该公司是由AMD制造部门独立而出，并在去年收购了新加坡同业特许。特许在09年是全球第三大晶圆代工厂，该年度营收为11.01亿美元，市占率5.5%。原本在08年排名第四的中国晶圆代工厂中芯，在09年则退步为第五名；该公司09年营收为10.7亿美元，较08年衰退21%，市占率则由08年的6%缩水为5.3%。

台积电依旧排在首位，但是2009年公司营收89.97亿美元，较2008年下滑了15.2%；所占市场份额也由2008年的47%下滑到2009年的44.8%。

联电第二名的位置也未出现变化。联电2009年营收27.3亿美元，较2008年下滑7.7%；所占市场份额由13.1%提高到2009年的13.6%。

新成立的GlobalFoundries首次出现在十大排名中并位居第四位。

新加坡的特许半导体2009年排在第三位。

中芯国际名次下滑一位至第5名，2009年销售额达10.7亿美元，较2008年下滑21%；所占市场份额由2008年的6%下滑至2009年的5.3%。