晶圆双雄12吋新厂全速启动

来源:digitimes 作者:—— 时间:2010-05-06 10:07

晶圆代工厂先进制程产能紧俏,目前纷处于满载、甚至供不应求局面,促使晶圆双雄加速扩产脚步,继台积电宣布第3座12吋厂将动工,联电亦计划于5月20日举行南科厂Fab12A第3、4期启动典礼。半导体业者指出,联电手机芯片订单几已囊括12吋厂产能,新产能主要亦是为支应手机芯片大厂需求。

   联电拥有2座12吋晶圆厂,其中位于台南科学园区12吋厂(Fab12A),目前月产能达3万片,另一座12吋晶圆厂UMCi,则位于新加坡白沙芯片园区,月产能规模同样达3万片。IC设计业者指出,联电目前12吋厂产能前几大客户,主要皆为手机芯片厂,几乎已囊括12吋厂产能,为支应客户需求,联电将于5月20日举行南科Fab12A第3、4期启用典礼。

    半导体业者指出,联电第3期厂房满载月产能为2.5万片,第1阶段会先增加约1万~1.5万片产能,其中有5,000片将在2010年增加,预计到2011年上半再将月产能拉到1.5万片,该厂生产线主要为65奈米制程,之后会陆续增加40及45奈米制程产能,以因应手机芯片大厂所需。

    事实上,联电执行长孙世伟先前曾表示,包括消费性电子、通讯及计算机市场需求强劲,估计第2季晶圆出货可望季增7~9%,产能利用率已逼近满载,!无法完全满足客户需求,因此,对于第2季及2010年下半持乐观看法。

    此外,整合组件制造(IDM)厂所释出委外代工订单,亦增添联电营运成长动能。孙世伟指出,2009年金融风暴加速IDM厂释单,预期未来可望持续增加,客户订单结构亦将出现变化,联电已在许多新领域接获IDM厂订单。

    台积电方面,亦早已感受到客户对先进制程需求殷切,董事长张忠谋日前首度透露,第3座12吋厂(Fab15)将开始动工,该厂位于台中,预计2010年中动工,并将自40奈米制程技术切入,未来会逐渐导入28奈米和20奈米制程。

    至于台积电位于竹科晶圆12厂(Fab12),目前正兴建第5期厂房,位于南科晶圆14厂(Fab14)正兴建第4期厂房,亦即台积电位于北、中、南三地12吋厂皆同步扩产中。此外,晶圆12厂及14厂月产能目标将各达10万片,台积电持续往超大型晶圆厂(Gigafab)方向发展。

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