提升产能 三星资本支出加至157亿美元
来源:赛迪网 作者:—— 时间:2010-05-21 16:34
如业界预期,三星电子(Samsung Electronics)于前宣布将加码资本支出,以提升该公司的半导体与平面显示器制造产能。
根据三星所发表的声明,该公司2010年资本支出总额将达到18兆韩圜(约157亿 美元)水准,其中8兆韩圜(70亿美元)将用于研发。此外三星的声明也指出,随着投资新生产线,该公司预期在2010年新招募1万名员工,其中有 3,000人属于半导体业务、4,000人属于LCD业务。
先前三星透露该公司今年资本支出总额将至少达到8.5兆韩圜(74亿美元)的资本支 出,而新计画则是光半导体产能的资本支出就高达11兆韩圜(96亿美元),LCD制造部分的支出规模则为5兆韩圜(43亿美元)。
“尽管全球经济环境与商业状况仍然具变动性与不确定性,而如果我们积极扩增产能,仍 意味着三星未来有取得进一步成长的机会。”三星总裁Kun-Hee Lee在一份声明中表示。
三星近日也举行了一座新内存芯片制造厂的动土典礼,该Line-16厂房位于韩国京 畿道华城的Nano City Complex园区,预计2011年开始量产,总造价估计为12兆韩圜(约50亿美元)。该厂占地面积约56万平方公尺,量产时月产能约2万片12吋晶 圆。
Line-16将是三星继2005年开始营运Line-15厂之后首度兴建的新厂, 随着新厂的动工,三星的内存事业群也将2010年度的设备投资金额由原先的5.5兆韩圜(约48亿美元),加码到9兆韩圜(约78亿美元)。
三星内存业务投资内容包括新建的DRAM、NAND与下一代内存制造厂Line- 16,也将扩充现有Line-15的产能,用以制造30奈米等级的DDR3;对Line-15厂的产能扩充,估计可让三星的30奈米等级DDR3生产比 例,在今年底提升至10%以上。
此外三星今年也将在System LSI业务方面投资约2兆韩圜(17亿美元),以因应手机与数字电视等产品对系统级芯片(SoC)的强劲需求,同时也强化其晶圆代工业务。
- •订单挤爆代工厂产能!这类芯片走势分化!ST/TI/ADI等最新现货行情 | 周行情136期2024-03-11
- •三大存储厂商产能全面调升!2024-01-22
- •增资5530万美元,鸿海持续扩大印度产能2023-12-28
- •美光CEO:2024年的HBM产能已经全部售罄!2023-12-26
- •迁移百万产能!全球第二大PC厂商计划从中国转至海外2023-07-19
- •产能缺口最高达20%!HPC订单旺盛,台积电加急扩产2023-07-17
- •35倍产能!罗姆收购一日本工厂建生产基地2023-07-13
- •产能增加3倍!这家电子元器件巨头砸100亿日元扩产2023-06-26
- •砸228亿元!国内这家合资晶圆厂碳化硅产能被全包了2023-06-08
- •越南工业园区轮番停电,多家大工厂产能或受影响2023-06-07