世界黄金协会推出网站 帮助厂商慎重选择半导体封装材料

Sure Connect计划以调查研究、出版教育材料以及针对业内专业人士开展培训课程等方式，提高人们对金线和铜线作为键合材料各有优势的认识。该计划已于一月份正式启动，并针对整个半导体行业展开调查，以明确该行业产商对黄金和铜这两种材料制作键合的态度。调查结果显示，业内人士对用铜作为键合材料的趋势深表担忧 。此后世界黄金协会也曾在中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会上举办培训课程，向工程师介绍如何在半导体封装中以更节约成本的方式使用黄金材料。此外，世界黄金协会将于今年下半年推出更多培训课程计划。

世界黄金协会此次推出该网站不仅是对Sure Connect计划的有力支持，同时也将提供大量关于键合金丝技术的权威信息，并向半导体和电子行业提供键合金丝应用方面的重要信息，以帮助他们在材料选择上做出明智的决定。网站内容涵盖以黄金和铜作为键合材料方面的相关技术研究，以及深入探讨各种类型金属丝的可靠性和制作工艺等相关问题。 此外，该网站还将提供WGC培训课程的详情，例如近期在中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会上举办的向工程师和设计师介绍金丝键合技术的培训。

世界黄金协会工业总监理查德?霍利迪（Richard Holliday）表示：

“目前高额的黄金价格迫使厂商重新开始考虑在一些产品中采用铜键合线来代替金线。然而，在绝大多数应用中，尤其是面对既要达到高可靠性和效率标准，又必须保证产品质量的情况下，黄金的独特属性使其略胜铜线一筹，因此尽管原材料成本高昂，但厂商在选择材料时还是会考虑黄金。迄今为止，金线仍旧是生产中使用最便捷且效率最高的金属线。近期有研究表明，对以铜为材料植入的相关产品在使用中的可靠性和制程良率等方面的问题已为整个半导体行业所共知。 同时，铜线的使用时间尚短，其性能未经证实，这一点也已得到广泛认同。

芯片封装工程师和设计师必须预先明确使用铜材料的相关风险、影响和潜在成本，继而才能投入时间和资源来实施对材料的转换。 Sure Connect计划将提供键合技术最新的、实用且实际的信息与研究，以帮助整个行业在做出材料选择的决定之前充分了解相关信息。”