陆行之：晶圆代工产利率第4季起走跌

陆行之：晶圆代工产利率第4季起走跌

　　准巴克莱证券亚洲半导体与面板产业研究部主管陆行之接受本报独家专访指出，现在已是典型的「半导体产业景气高峰」阶段，景气下滑只是时间早晚的问题，预计晶圆代工产业产能利用率，从第四季起就会走跌，以龙头厂商台积电为例，至少跌至80％以下！
　　
　　日前喧腾一时的「陆行之、陈卫斌、杨应超」跳槽事件，最后敲定一起落脚巴克莱证券，3人将从8月起陆续投入工作岗位，陆行之则是睽违8年之久后首度接受媒体专访，剖析对半导体产业景气的看法，以下是独家专访纪要。
　　
　　问：目前半导体业景气怎么看？
　　
　　答：现在半导体产业正处于典型的「景气循环高点」，产能利用率在高点，资本支出也在高点，市场都乐观不已，连大老板也很乐观，但半导体产业景气下滑只是时间早晚的问题，产能利用率大概从第四季起就会开始往下走。
　　
　　我预估届时台积电产能利用率会跌到80％以下，二线厂商与台积电的差距至少10个百分点，股价会讲话、多少都已开始反应。
　　
　　问：你怎么看全球晶圆（GlobalFoundries）在3年内要拿下30％晶圆代工市占率的说法？
　　
　　答：我觉得这是不可能的任务，目前全球晶圆市占率约13％至14％，跟联电差不多，其中特许与超威的比重各一半、约6.5％，而超威的CPU又是台积电与联电不会碰的领域，并非纯晶圆代工。
　　
　　以目前CPU年成长率5％至10％来看，跟晶圆代工产业差不多，也就是说，这一块在未来3年不会为全球晶圆市占率带来成长；因此，全球晶圆等于要在3年内增加23％至24％的市占率，才能达到30％的目标，以原特许的6.5％市占率来看，等于1年要成长1倍，连台积电年成长率20％至30％都达不到，全球晶圆又怎能达到？
　　
　　以台积电、联电、全球晶圆2010年资本支出分别为48、12至15、27至28亿美元来看，全球晶圆的27至28亿美元还要扣掉超威的15至20亿美元，也就是说，真正能拿来跟台积电与联电打仗的顶多13亿美元，以6.5％的市占率投入13亿美元，成长性或许会比13％至14％市占率投入12至15亿美元的联电来得高，但仍远远落后给台积电，除非全球晶圆对外采取并购策略。
　　
　　问：既然景气处于高档，台积电为何大扩产？
　　
　　答：我想台积电没办法多考虑65奈米以上成熟制程，48亿美元资本支出大多投入40至45奈米先进制程，只要景气开始走缓，客户投片对象将由65奈米转向40至45奈米，以「相对较强的40至45奈米」弥补「相对较弱的65奈米」，策略就算成功，可以藉此拉开与竞争对手差距。