矽品Q2合并营收季增4.4％ 不如预期

矽品(2325)昨日公布6月合併营收达54.7亿元，月减率达1.2％，累计第2季合并营收达163.87亿元，季增率达4.4％，低于瑞信预期的季增7％，瑞士信贷证券原本看好无线网通厂可以抵销PC需求软的影响，但因硅品年中盘点作业，以致六月营收下滑，第二季营收表现略微不如预期。 铜打线制程转换仍是硅品今年的重要挑战，资本支出更因此上修至210亿元，矽品董事长林文伯曾于日前股东会表示，现在的打线封装产能还是供不应求，尤其在转换铜线制程的情况下，会使得整体打线速度的效率差一点，因此预期这样供货吃紧的情况将会一直延续到下年。

摩根士丹利证券表示，铜打线制程转换引爆IC封测厂资本支出战争，而当铜打线制程跃居主流，日月光(2311)、矽品营收年增率恐将走弱，评等分别为持股续抱、减码；就封测厂的成长性及获利性而言，记忆体表现优于逻辑IC，封测三雄首选力成。 由于日月光尚未公布6月营收，瑞信证券表示，日月光5月IC封装测试及材料营收为106.22亿元，月增6.5%，并已达成第二季展望的68%，预估日月光封测营收第二季可望达成瑞信预期的季增11%。