晶圆代工竞逐高阶制程　半导体设备大厂受惠

晶圆代工竞逐高阶制程　半导体设备大厂受惠

　　晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。

　　根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是台积电与Global Foundries，2010年的资本支出总计就达79亿美元。

　　晶圆代工厂积极扩充40奈米产能，另一方面，也为抢先量产28奈米制程，先进制程已成为前几大晶圆代工业者主要的竞逐战场。设备业者分析，除晶圆代工外，DRAM厂再历经过去1年的惨淡经营后，也积极转换至高阶制程，希望能提高产品单价，以技术取得市场优势，因此造成关键设备机台缺货。

　　应材上修营运展望，受惠于芯片市况好转以及平板计算机等新兴电子产品的出现，2010年矽晶系统事业营收将大幅成长140%，高于原估的120%。ASML则预估2010年营收可望突破历史高点，并较历史高点再成长 10~15%。

　　半导体设备业者分析，由于2009年底开始，市场已嗅到复苏气息，因此开始抢晶圆产能，不过在过去一两年间，许多IDM厂关闭晶圆厂，让许多订单流向晶圆代工，然而晶圆代工无法支应，在短期内无法扩充产能之下，则从提升良率下手，因此带动相关量测等设备亦销售畅旺。

　　同时，为因应未来对40奈米以下制程需求，以及IDM扩大委外释单的趋势，晶圆厂亦积极增建新厂，并且瞄准高阶制程应用进行扩增。

　　在此之下，其实也让设备需求越走越窄，毕竟有能力供应高精密度的先进仪器厂商并不多，尤其在未来走向22奈米以下制程，需要如深紫外光(EUV)或无光罩电子束等技术之下，能供应的厂商屈指可数，也将使未来半导体设备市场生态出现转变。