乐思化学ENTEK® OM隆重登场

乐思化学ENTEK® OM隆重登场

目测可见的高导电性印制电路板最终表面处理助您轻松进行电测 (ICT)

乐思化学有限公司—确信电子属下公司，推出ENTEK? OM制程。该特有的目测可见高导电性有机金属最终表面处理，能够帮助您轻松检测电路板及进行组装板电测 (ICT) ，无需在组装过程中对测试点焊锡。

ENTEK OM大幅地降低电路板不良率和重工，同时提供优异的可焊性，达到更高的组装产出。

ENTEK OM将有机保焊膜的高可靠性、成本效益与金属导电表面的需求集于一体，其整体表现优于传统的有机保焊膜，并可与业界泛用助焊剂和焊膏相容。ENTEK OM的接触电阻低，可显著降低装配时电器测试 (ICT) 的假失效。 ENTEK OM明显地减少了组装重工，因此生产成本更低。该制程能够确保稳定可靠的通孔可焊性，产出更高。

乐思印制电路板最终表面处理全球市场经理Kirk W. Johnson说：“ENTEK OM为印制电路板行业带来光明的前景，以其新型、独特的最终表面处理为OEM、ODM、EMS和PWB厂商提供稳健的性能、成本降低和优异的可靠性。”

ENTEK OM简单的四步骤流程有效抑制贾凡尼效应，从而提高电路板的可靠性；专利的沉积机制也能消除潜在的微空洞。ENTEK OM利用独特的有机金属技术确保电路板表面性质符合组装所需。