2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%

回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。
　　
　　虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10大晶圆代厂的第4名，但至2010年第2季底，大陆前8家晶圆代工业者合计单季产能达163.4万片约当8吋晶圆，超过联电115.4万片约当8吋晶圆单季产能，亦接近台积电274.9万片约当8吋晶圆产能的6成，大陆晶圆代工业所拥有产能确实不容忽视。
　　
　　然而，以大陆第2大晶圆代工厂华虹NEC(HuaHongNEC)来说，拥有2座8吋晶圆厂，合计月产能10万片8吋晶圆，为中芯16.5万片约当8吋晶圆月产能的60%，但华虹NEC营收却只有中芯的20%~25%水平，主要原因就在于制程技术落后，除产出芯片数量远落后于先进制程芯片产出数量外，产品线集中于低阶制程，也造成华虹NEC平均销售单价偏低，这样的问题亦普遍存在于大陆各晶圆代工厂。
　　
　　在包括来自大陆与亚洲新兴市场于通讯与消费性电子应用的强劲需求带动下，加上全球经济亦脱离金融海啸阴影，呈现稳?w发展，而包括中芯与华力微12吋新产能亦将陆续开出，制程则将往65奈米与更先进制程升级，DIGITIMES预估2009~2013年大陆晶圆代工产业产值年复合成长率将达13%。(更完整分析请见DIGITIMESResearch=制造服务「消费性电子与通讯需求强劲2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%」研究报告)