台湾半导体产能 2011年将跃升全球第一
根据市场研究机构ICInsights的预测，台湾将在2011年中超越日本，成为全球半导体制造产能最高的区域市场。到2011年7月，台湾的半导体产能预估将达到每月300万片8吋约当晶圆，而同时间日本半导体产能则为280万片8吋约当晶圆。
超越日本成为全球半导体产能第一，将让台湾从后端封装测试厂的集中地，成为全球半导体制造大国；目前台湾除了有两座世界领导级晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)，还有数家内存供货商与芯片制造商。
ICInsights指出，在2006年，日本的半导体产能约比台湾多25%；到2015年，台湾半导体产能规模将达到每月410万片8吋约当晶圆，占据全球总半导体产能的25%左右。