明年晶圆厂支出将增18.3%

明年晶圆厂支出将增18.3%

根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）表示，2010和2011年晶圆厂产能分别有8%的成长，而在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下，2011年晶圆厂支出将年成长18.3%,然SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示，未来两年半导体新厂的建置计划明显锐减，但新厂需要18-24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运，如果上线时间太慢，担心两年后半导体产业的成长动能可能会不足。

　　SEMI指出，若从产业区隔来观察自2004以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去六年来都以两位数的速度急速成长，而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改变，内存产业的成长率由过去是晶圆代工厂的两倍，到2012年将维持和晶圆代工厂相当。

　　而在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下，晶圆厂支出在2011年将成长18.3%,2012年再成长9.5%,其中又以内存、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中，在建厂方面的支出减少11%,由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计划，2012年的建厂支出尚未明朗。

　　相对于建厂支出的减少，SEMI表示，2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%,达到400亿美元，超越2007年的水平，创下19年来的最高纪录，2010年半导体设备支出前三名的领域分别则为内存、晶圆厂和MPU.

　　另外，SEMI指出，消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一，NAND的价格下降则更加速市场需求和成长。