预计2011年中国通用照明封装市场将达到211.44亿

 编辑导读：我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，在通用照明封装领域，我国LED照明封装已经实现技术上的突破.

  从全球发展趋势来看，LED由于其优异的性能及其环保节能的优势，受到世界各国政府的大力推广。从LED产业全球分工来看，在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，中国台湾已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧跟其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，这为我国LED产业的发展提供了良好的机遇。

  中国已推出了一系列针对LED产业的扶持政策，特别是在制定限制传统光源的使用，推广LED照明方面，随着中国LED照明产业的不断成熟，中国LED照明应用领域将成为中国LED产业发展的主要动力，我国LED通用照明2010年产值约占LED应用领域产值的21%。

  2010年中国LED各应用领域产值分布

　LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。自从白光LED出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的优势，因此LED通用照明产品将取代传统白炽灯和日光灯，传统照明灯具已面临严峻挑战。

　对于进入通用照明市场而言，功率白光LED除面临着诸如发光效率低、散热不好、成本过高等问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及LED照明产品通用标准的制订。但这些问题，已得到逐步解决，这为LED进入通用照明市场奠定了基础， LED进入通用照明市场已成必然之势。

　我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，在通用照明封装领域，我国LED照明封装已经实现技术上的突破，宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用，使得LED照明产品成本大幅度下降，2010年照明封装已经实现76亿元产值，预计2011年中国通用照明封装市场将达到211.44亿元人民币。