半导体的断料危机 第二季度正在发酵

半导体的断料危机 第二季度正在发酵

　日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评等。尽管半导体股本月营收要较基期低的2月成长不难，但第二季之后的断料及市场需求萎缩等状况考验才要开始。

　　日强震直接冲击国内半导体业的是上游硅晶圆材料供应，以及设备，在硅晶圆材料方面，由于日本信越与SUMCO两家这次都在重灾区受创，合计全球市占率达一半，对全球半导体业的冲击立现，加上日本硅晶圆的品质一向较佳，也让即使有第二、三来源的国内业者，也忧心未来生产的良率恐受影响。

　　另外，在半导体设备方面，张忠谋日前也坦承，台积电目前向日本电器(TEL)采购的设备，就无法寻求其他来源，直接冲击到明年的扩产，而台积电自去年以来，受惠平板电脑及智慧型手机的兴盛，产能积极扩充，现在日本强震效应，虽说也可能冲击全球的市场需求，但就今明年都还是整合元件制造大厂委外代工订单源源不绝的台积电而言，产能无法如期扩充将是最立即的冲击。

　　从接单的角度来看，日本强震后，台积电确实接获日系厂商转单，但晶圆代工产品必须客制化，要配合客户增单需求，才能确实增加生产，因此虽能受惠，但恐怕是既缓慢又小。特别是部分科技业者采取justintime(即时供货)策略取代库存备料，碰上这次大地震，恐面临无货可交的窘境。

　　分析师预估，目前原材料短缺的情况至少达2个季度，尤其是采BT树脂的IC载板，第二季短缺比率超过20%，而12吋晶圆则短缺10~15%。下游硬体厂商为免关键材料短缺，造成产品全数沦为半产品(Workin Process)，已开始削减部分晶片订单，预估今年整体半导体业出货成长率会从18%降至3.6%，而逻辑IC出货成长率则从10.6%降至7.7%。

　　不过，因缺料的关系，市场也预期，第三季12吋裸晶价格会上涨15%，而裸晶占晶片成本约1成，因此预估晶圆代工业者第三季会适度调涨2~3%的售价，以反映成本，而张忠谋在地震后也表示，台积电今年仍可维持20%的营运成长目标不变，是否也是后续可以顺势反映代工价格的调涨，值得观察。