日本强震 半导体产业“受灾路线”
编辑导读：日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。
“目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。
4月11日的上海春意盎然，然而上海数码产品销售集中地——徐家汇的商家们还至今未能走出日本地震所带来的阴影，索尼、佳能、尼康等日系产品经销商普遍表示，由于产品供货紧缺，加上部分产品涨价，顾客都在观望，地震后的生意比地震前要差很多。由于余震不断，经销商对未来几个月的生意同样很担忧。
半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。美国、欧洲、韩国以及中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。
液晶厂商
地震前全球产能已过剩
中国电信设备供应巨头——中兴通讯股份有限公司（000063）执行副总裁兼执行董事何士友3月24日曾表示，日本地震和海啸导致公司出现供应问题，预计这一问题在未来三至六个月内仍将持续。
“电池芯、存储设备和液晶显示器等高端元件已面临供应短缺。”何士友说，中兴通讯一般会有两到三家备选供应商，因此供应问题或许不会持续太久。何士友还称，备选供应商的元件价格可能会上涨，但公司不会因此改变业绩预期。
另有消息称，夏普已决定暂停旗下8代线、10代线液晶面板厂的生产，原因是大地震已经对其终端市场的销量产生了影响。夏普的8代线工厂和10代线液晶面板厂位于日本关西地区，但夏普仍受到了影响。
夏普4月12日表示，公司位于三重县的Kameyama和位于大阪的Sakai两家LCD面板厂将于5月初恢复生产。
夏普发言人MiyukiNakayama称，公司拥有充足的LCD面板库存，可以支撑一个月左右。她表示，公司的电视机库存也很充足，原因之一是日本国内对电视的需求一直比较疲软，地震后尤其如此。
4月13日，IHSiSuppli说，受电视机价格下跌影响，4月份大型液晶显示器面板价格可能较上月小幅下跌0.5%。
有业内人士称，在中国国内组装的日系品牌电视，生产周期一般都在一年左右，真正受到面板供应影响的很少。即使有影响，也至少要在3至4个月后才会体现在产品价格上。
可查资料显示，日本在全球液晶面板供应链中占据举足轻重的地位，在液晶面板所使用的零部件——玻璃、彩色滤光片、偏光片、冷阴极荧光灯和发光二极管——的生产中占据了非常高的份额。（编注：日本大地震前，全球发光二极管芯片环节产能已过剩。发光二极管行业、TFT-LCD行业相关企业主要集中在大阪、九州、名古屋等地，受此次地震影响相对较小。）
台系的奇美电子、友达光电等液晶面板企业采购原材料主要来源于日本，而且按照行业惯例，液晶面板行业都采用“零库存”管理，日本地震发生后，相关液晶面板企业都在寻求替代供应商。
晶圆厂商
复产进展好于预期
“地震导致半导体生产设备需要重新校准、调整，产能恢复到正常水平需要一段时间。”华泰联合证券分析师姚宏光分析，地震以及由此造成的电力中断将在短期内显著影响产能。
据介绍，芯片工厂在设计时都是按照10级的抗震强度来建造的，但由于芯片生产对精度要求非常高，在地震后芯片生产线需要停工，对设备进行调整校对。这个过程对于晶圆生产线来说略长于封装测试生产线，但都可以在数天内完成。这一次，让日本半导体行业尴尬的是，“由于反应堆出现核泄漏，电力供应很快恢复的可能性不大。”更为关键的是，余震不断。
日本是全球芯片加工材料晶圆的主要供应国，地震发生后由于一部分全球最大硅晶圆生产商的生产受阻，让人担心芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。据3月22日IHSiSuppli的数据，日本占全球晶圆产量的60%左右，地震后信越化学工业位于福岛县白川的工厂以及MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂停止了生产。这两家工厂综合在一起的晶圆出货占全球供应量的25%。
硅晶圆的原始形式是像大餐盘那样的尺寸和形状，它是绘制并截取芯片的基础。来自日本的消息显示，上述两家受损厂目前都说，旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产。此前市场普遍预计这些工厂在5月份逐渐恢复生产并出货。
信越一位发言人同时说，目前公司正竭力在其他位于日本和海外的工厂多生产晶圆。该发言人还说，公司在美国、苏格兰、中国台湾和马来西亚都有工厂。
MEMC表示，12英寸硅晶圆厂生产预定在5月中旬全面复原，该厂区8英寸晶圆产能移往马来西亚Ipoh的进度也将提前（目标为三季度完成）。
芯片代工厂商
库存可以用1个月左右
顾文军4月11日说，中芯国际、台积电等芯片代工企业的晶圆都是采购自日本，目前代工厂都在消化自身的库存和代理商处的库存。“已经有的库存可以用上1个月左右。”
此前的4月1日，韩国的芯片代工巨头海力士半导体首席执行长O。C。Kwon表示，公司正在与多家硅晶圆供应商合作，晶圆存货够用45天。
4月7日，另一芯片代工巨头——台积电董事长张忠谋下调对今年全球半导体销售成长率的预估，由7%下调为4%。张忠谋说，日本地震将对芯片行业二季度的表现产生一定影响。
“短期来看，受到大厂商积极备货，代理商囤货的影响，二季度硅晶圆价格上涨在所难免。但是随着未来2-3个月，硅晶圆生产商产能逐步回复到地震前水平，而台湾主要半导体厂在第一季度末手中仍有1.5至2个月库存，因此硅晶圆供需形势可能趋缓。”陈志坚说。
DRAM芯片厂商
全球出货料降1.1%
除了晶圆，日本供应全球逾三分之一的NAND型闪存（现在主要用于iPad和智能手机等移动设备）和14%的DRAM芯片（电脑系统内存）。
一般而言，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。半导体生产设备的日本总体份额为37%。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。
大地震发生前，日本的闪存产量约占全球的36%，DRAM存储器产量约占全球的14%。4月6日，IHSiSuppli称，日本大地震提振电脑存储芯片价格，今年全球半导体销售可能上升7%至3252亿美元。该公司2月时预计的今年销售增幅为5.8。
“地震将导致3月和4月全球DRAM出货下降1.1%。”iSuppli的DRAM和记忆体首席分析师MikeHoward称。iSuppli认为，4月DRAM合同均价可能上涨2%，此前预期为下跌3%～4%，今年下半年定价压力料将缓解。
根据公开消息，3月11日的地震和海啸过后，日本140家半导体工厂中有40-50家曾被迫关闭。
在日本大范围地震灾区里，全球第五大芯片制造商——日本瑞萨电子有八个工厂目前处于不同程度的恢复当中。该公司是全球微控制器的最大制造商。
半导体巨头德州仪器给出的受地震影响而停工的情况最为详细，它说位于日本美秀（Miho）的芯片工厂在今年9月以前不太可能恢复全面出货。这家芯片工厂的收入占德州仪器2010年总收入的10%左右。
另外一家生产各种应用软件芯片的美国巨头ONSemiconductorCorp.（安森美半导体）在日本地震灾区有六家工厂因断电无法生产。
姚宏光指出，日本地震影响多个半导体芯片工厂的生产运行，引发市场对受波及器件的价格短期暴涨的担忧。
具体到终端，投资者不必过分担忧。4月11日，消费电子协会（ConsumerElectronicsAssociation）的经济学家杜布拉瓦茨（ShawnDuBravac）说，由于电子产品竞争激烈，价格倒不会上涨。由于大多数短缺的零配件的制造成本很低，所以即便涨价，涨幅也不会明显。短缺现象最迟到夏天就会结束。