全球节能减排盛行 我国LED照明和显示元件机遇突显

全球节能减排盛行 我国LED照明和显示元件机遇突显

    据统计，2010年中国LED产业总产值达1260亿元人民币，同比增长50%。其中LED外延芯片总产值40亿元人民币，同比增长100%；LED封装总产值270亿元人民币，同比增长35%；LED应用950亿元人民币，同比增长58%。
　　2010年，LED上游投资活跃，中国LED市场对MOCVD的投资需求几经疯狂。无论是政府的大额现金补贴，还是海归及人才流动效应推动着中国本土led技术向前推进，都给我们留下了深刻印象。
    L E D产业链分为上、中和下游，上游是外延片生产，中游是芯片生产，下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投资也大，其次是中游芯片，下游封 装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、发光提出了更高的要求，技术上的要求和重要性也越来越高。行业呈 现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。综合而言，全球LED核心器件业发展迅速，外延片、芯片、显示屏技术和相关硅晶体等半导体材料生产技术 具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术和各类色光技术等，均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。
    经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装和应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此， 国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面，导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉” 的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。
    从长远看来， 未来几年中，随着全球节能减排的盛行，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。而我国LED产业经过30多年的发展，虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%～30%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。2008年北京奥运会和2010年上海世博会成功举办，LED照明的高科技应用更加被提到了一个新的阶梯，复杂多变的应用，为整个世界增添了不少的色彩。随着政府的大力推广和全球产业梯次转移，预计到2013年，LED照明和显示元件将占整个LED市场的30%，将面临巨大的发展机遇。